【排名】机构:2022年全球排名前20%的AI研究员中 中国占47%;炬芯科技助力饿了么打造高品质音频智能头盔耳机

来源:爱集微 #芯片#
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1、机构:2022年全球排名前20%的AI研究员中 中国占47%

2、晶存科技 LPDDR5/5X,助力高端存储市场

3、炬芯科技助力饿了么打造高品质音频智能头盔耳机

4、英迪芯微携多款产品及解决方案重磅亮相2024 ALE展

5、软银孙正义:比人类聪明1万倍的AI将在十年内出现


1、机构:2022年全球排名前20%的AI研究员中 中国占47%

近日有报道称,中国为主导人工智能(AI)领域而做出的共同努力开始取得成果,最近的数据和战略举措就是明证。6月20日,芝加哥大学保尔森研究所宣布,自2018年以来,中国已在本科课程中增加了2000多门AI课程。这一积极扩张是培养AI人才和基础设施的更广泛国家战略的一部分,以使中国成为全球AI领域中一个强大的参与者。

除了教育举措,中国还在大力投资AI基础设施。这项投资对于为AI开发和应用提供必要的资源至关重要。

这些努力的成果已经显现。保尔森研究所的数据显示,2022年全球排名前2%的AI研究人员中,有26%来自中国,几乎赶超美国的28%。这比2019年中国仅占10%的研究人员数量大幅增加,仅在三年内就飙升了16个百分点。当范围扩大到排名前20%的研究人员时,有47%来自中国。形成鲜明对比的是,韩国的份额仅为2%。

报道称,中国已成功提高其在AI和半导体领域的市场份额,这一成就归功于其强大的人才培养和基础设施扩张。

其他国家/地区也在加大对AI的投资。沙特公共投资基金(PIF)近日与硅谷领先风险投资公司Andreessen Horowitz签署谅解备忘录,商讨在AI领域投资400亿美元;今年1月,阿联酋成立“AI和先进技术委员会(AIATC)”,制定AI等新技术的研究和投资政策;日本也在加速发展AI生态,投资1180亿日元开发AI模型,并设立“专利盒税制”;法国计划吸引训练大型语言模型(LLM)所需的数据中心,并将向9个AI集群额外提供4亿欧元资金;被视为AI三大强国之一(AI G3)的加拿大宣布将投资24亿加元培育AI产业。

相比之下,韩国在AI方面的投资还未达到其成为AI G3的雄心。根据斯坦福大学的一项研究,韩国2013年至2022年私营部门在AI方面的累计投资为56亿美元,位居世界第九位。与排名第一的美国(2489亿美元)相比,这一数字相形见绌。

2、晶存科技 LPDDR5/5X,助力高端存储市场

随着科技的发展,存储芯片在现代智能设备中扮演着愈加重要的角色。在当前的市场环境下,LPDDR5/5X存储芯片因其卓越的性能和能效表现,已成为高端智能设备的首选解决方案。在智能手机、平板电脑、笔记本电脑、智能家居、物联网设备、汽车电子等领域,为各类终端设备提供强劲的支持。

此外,随着AI技术的发展,LPDDR5/5X存储芯片凭借其高带宽和低功耗的优势,能够更好地满足AI应用对性能的要求,为未来智能设备的发展提供了坚实的基础。

晶存科技推出一系列高性能的消费级LPDDR5/5X产品,不仅满足日益增长的市场需求,它的市场化落地也将进一步完善晶存DRAM芯片的产品布局。

根据不同的应用场景,固态技术协会(JEDEC)将DRAM分为三类:标准DDR、LPDDR和GDDR。DDR主要应用于服务器和PC端,LPDDR主要应用于手机和消费电子,而GDDR则主要用于图像处理领域。

LPDDR中的“LP”代表低功耗,相较于DDR具有更低的功耗,LPDDR5/5X是第五代超低功耗双倍速率动态随机存储器。与上一代LPDDR4/4X相比,晶存科技的LPDDR5/5X在单颗粒容量和速率方面均提升了50%,同时功耗降低了30%。

产品特性

晶存科技的LPDDR5/5X产品容量速率双升级,可提供更高性能和更高效率。

1. 超高传输速率:晶存科技的LPDDR5/5X产品支持高达8533Mbps的传输速率,显著提升数据处理效率,为用户带来更流畅的使用体验。

2. 低功耗:通过改进架构和优化传输效率,晶存科技的LPDDR5/5X产品大幅降低功耗,延长设备的电池寿命,为用户提供更长的续航时间。

3. 丰富的容量选择:晶存科技的产品线涵盖2GB至32GB的容量范围,客户可根据自身需求灵活选用,满足各种应用场景下的存储需求。

4. 广泛的温度适应性:支持更宽的温度范围,确保在各种严苛环境下均能稳定运行,提高设备的可靠性。

5. 多样的时钟频率和电压设置:晶存科技的LPDDR5/5X产品支持多种时钟频率和电压设置,满足不同应用需求,提供更高的灵活性。

6. 深度睡眠模式:引入深度睡眠模式,进一步降低功耗,延长设备的使用寿命,为用户带来更佳的使用体验。

7. ECC支持:内置错误校正码(ECC)功能,提高数据的可靠性和系统的稳定性,保障用户的数据安全。

产品参数

应用领域

晶存科技的LPDDR5/5X产品在智能手机、平板电脑和笔记本电脑等设备上已得到广泛应用。

根据全球市场研究机构TrendForce集邦咨询调查显示,2024年第一季DRAM产业主流产品合约价走扬、且涨幅较2023年第四季扩大,带动营收较前一季度成长5.1%,达183.5亿美元,推动多数业者营收延续季增趋势。今年DDR5和LPDDR5(X)的渗透率预计将进一步增加。

未来,我们将不断优化和升级产品性能,拓展更多应用领域,为客户实现更高的性能目标。晶存科技始终致力于为客户提供最优质的存储解决方案,持续推动存储技术的进一步发展。


3、炬芯科技助力饿了么打造高品质音频智能头盔耳机

不久前,饿了么蓝骑士公布了一款智能头盔耳机产品,目前已在蜂鸟APP-装备商城、金币商城发售。饿了么智能耳机采用了炬芯®蓝牙音频SoC芯片。该耳机产品通过“双麦阵列+环境降噪算法”的优化设计,有效滤除骑行风噪、环境噪音,保证清晰的通话效果;配备双边开放式扬声器提供强劲音质,既能清晰听到耳机传来的声音又不妨碍骑手听到周围声音,更安全、更及时。

 “饿了么智能耳机的产品设计充分考虑了骑手的使用需求,从降噪清晰通话到长续航,舒适听音,再到与APP智联交互,以及采用开放式发声听清环境音保障安全等等,我们致力于打造一款专为蓝骑士而生的智慧便捷小助手,助力跑单更便捷。” 饿了么项目负责人表示,“炬芯科技蓝牙音频SoC芯片为该款智能耳机提供了一个高集成度的优质解决方案,其高音质、低延迟、低功耗等特性满足产品设计的需求,特别是通话降噪效果为骑手们的征途带来了很大便利性。”

炬芯科技产品负责人表示,“我们很荣幸能够和饿了么携手,为数百万活跃‘蓝骑士’提供舒适稳定的音频产品体验。饿了么智能耳机采用不入耳设计长时间佩戴也不累耳,加上20小时稳定链接的续航性能,防水快拆易装一年四季都能用,是一款值得选择的诚意好产品。希望未来双方能持续推进密切合作关系,有机会共同开发更多蓝骑士的得力装备。”

基于炬芯科技蓝牙音频SoC芯片的开放式OWS解决方案,具备炬芯科技低延迟高音质技术及新一代低功耗技术特点,并且整合空间音频功能。在高品质音频、音效处理、稳定传输、通话效果及续航时间等方面均有突出表现,带来强劲音质、稳定清晰的声音体验,是一套完善成熟的无线音频解决方案,可广泛应用于多种形态的音频穿戴产品。

4、英迪芯微携多款产品及解决方案重磅亮相2024 ALE展

英迪芯微作为车规芯片行业模数混合芯片及方案的领导者,已实现超2亿颗车规产品的出货记录,本土车规主动芯片出货量第一,其产品已进入全球各主流车企前装供应链,这其中既有通用、福特、斯特兰蒂斯、现代起亚以及保时捷等外资车企,也有上汽大众、上汽通用、长安福特等合资车企,此外还包括比亚迪、奇瑞、长安、吉利、广汽、东风、一汽、长城等自主品牌以及问界、理想、蔚来等众多造车新势力。

英迪芯微凭借高集成度、高可靠性的架构设计能力,车规芯片IP量产验证经验,超2亿颗车规芯片出货记录的质量品质,及车规级特色晶圆制程工艺经验十分丰富的团队,形成较高的技术壁垒。近年来,英迪芯微持续加大研发投入,不断丰富车规芯片产品矩阵,持续推出多个业内首家产品和解决方案。

一、首家Boost+Buck两级架构+矩阵控制芯片 矩阵大灯产品组合国产解决方案

随着汽车智能化的推进,ADB矩阵式大灯为车灯技术带来了新的变革。它可以根据环境的变化,精准地调整车灯的亮度和方向。

传统的一级驱动架构存在响应慢、外围电路复杂、无法实现平台化等缺点已无法满足ADB照明的需求,英迪芯微推出的Boost iND87682+Buck iND87520两级架构搭配其矩阵控制开关iND8308x产品的全国产方案,具有响应速度快、外围设计可堆叠、可平台化设计等优点,能完美解决该问题。

图1:英迪芯微ADB矩阵大灯综合解决方案

2023年初,英迪芯微推出了其首颗矩阵控制芯片iND8308X。

iND8308X 集成了12个MOS开关,12位PWM独立控制每个开关;UART协议的ELINS总线,支持1Mbps高速通信,外部可接CAN收发器进一步提升EMC和抗干扰;集成2KB非易失性存储器。

图2:大灯矩阵控制芯片iND8308X

2023年第四季度,英迪芯微推出头灯新产品 iND87520,将矩阵式大灯的解决方案从灯板延伸到ECU。

iND87520产品主要特性:

  • 支持4.5V~62V宽电压输入范围

  • 集成展频功能,优化EMC

  • 支持单通道最大1.6A电流,电流精度±4%,电流大于1.2A其精度可达±1%

  • 优化控制环路,减小动态负载状态的的电感电流保护灯珠

  • 休眠模式下极低的工作电流,仅有9.5uA

  • -40°C到125°C温度范围,符合AEC-Q100 Grade 1

  • HTSSOP-32 11*8.1mm封装

典型应用原理图:

图3:iND87520原理图

iND87520产品优势:

1.采用特有的“adaptive constant current technology”技术,有效解决负载切换、环路响应过慢带来的过冲问题。

测试条件:VIN=60V,load:12# Leds ,Current 1.6A,Frequency 400KHZ,Inductance 68uH.12#led from all turn on to all Turn off

图4:iND87520测试图

2.优化环路稳定性,能应用于极少灯珠。

Test Condition:VIN=60V,load:1 Led ,Current 1.6A,Frequency 400KHZ,Inductance 68uH.

图5:iND87520测试图

3.集成展频功能,更容易通过EMC测试。

图6:iND87520测试图

2024年英迪芯推出大灯组合产品另一个重磅产品是iND87682.

iND87682是一款集成了恒压、恒流功能的多拓扑控制器iND87682,与iND87520、IND8308X组合可实现全国产的ADB大灯芯片方案。

iND87682产品特性:

  • 支持4.5V~62V宽电压输入

  • 工作频率100KHZ~1MHZ可调

  • 集成展频功能,优化EMI

  • 电流精度±4%

  • 外置MOSFET驱动电压5V~10V可调

  • HVQFN-32 5mm*5mm

二、业界首颗集成CAN收发器的24通道高边恒流源芯片iND83010

英迪芯微最新推出面向照明的全新LED驱动芯片-iND83010,该产品是英迪芯微面向汽车外饰照明的最新产品,集成了ELINS通讯总线、CAN收发器和24通道高边恒流驱动,单通道最大电流100mA,兼具跨板高速通讯接口+恒流驱动的功能,非常适合外饰照明的各种应用场景,如贯穿式尾灯,格栅交互灯,以及OLED驱动等等。

除此之外,在头灯应用场景,电流<200mA的光源,如日行灯,动态转向灯等,也可以采用恒流源+恒压供电的设计,简化整体方案。

图7:集成CAN收发器的24通道高边恒流源芯片iND83010

自研的ELINS总线。随着外饰灯光的动画效果越来越酷炫,对于动画的刷新速度也提出了更高的要求,这需要高速的UART通讯来实现。ELINS总线是英迪芯基于UART的硬件自研的通讯格式,如下图所示,具有以下优点:

图8:英迪芯微ELINS总线示意图

  • 高集成、低成本:外部不需要额外的晶振,驱动芯片已集成时钟和CANFD物理层

  • 易实现: UART硬件接口,ECU上通常都包括

  • Indiemicro IP: 无需额外授权费,自有知识产权

  • 具有多种安全机制,有利于功能安全分析

  • 已在量产项目上充分验证

高集成度的技术创新促进成本降低和性能的提升。由于LED数量越来越多,LED通常分布在几块甚至十几块PCBA上,单芯片集成的LDO,高性能CAN收发器有利于简化电路设计和PCB尺寸,从而节省系统BOM成本。且IND83010内部集成的收发器具有很高的鲁棒性,可以通过8KV的ESD测试。EMC性能也做了充分验证。

丰富的产品组合满足不同应用需求。对于一些格栅灯应用,不同位置,控制的颗粒度不同,既有单颗灯一串控制,也有多颗灯一串控制。IND83010可以和现有产品IND83220组成高性价比组合,支持不同电流,不同串联方式的像素控制的应用。

图9:IND83010方案示例图

iND83010有以下特点:

  • 4.5V-18V电池电压范围,芯片最高耐压40V  

  • 24通道高压恒流源,可进行12bitPWM调光

  • 集成5V LDO,可给内部CAN phy供电

  • 最大速度达2Mbps的ELINS通讯总线

  • 带有phase shift 设置优化EMC

  • 集成10bit ADC来监控headroom电压,电池电压,开/短路状态,NTC值等

  • 默认32地址模式

  • 支持扩展地址模式,高达63个地址来控制OLED阵列,交互灯

  • 功能安全ASIL-B认证

  • 带有丰富的诊断,包括开/短路,单个LED短路,欠压过温检测,跛行模式等等

  • HTSSOP38 封装

图10:IND83010产品EVK

三、全新一代汽车触控产品 iND87501

2023年,英迪芯微推出了首颗面向汽车触控的产品iND83215系列。

iND83215是一款集成了MCU、LDO、LIN PHY、LED恒流驱动和电容触控的“五合一”高集成度 SoC,主要应用于RGB氛围灯、触控阅读灯等场景。

目前 iND83215的出货已超千万颗,已在多家整车厂上车量产。

本次的ALE展会,英迪芯微将发布汽车触控新一代产品iND87501系列。iND87501是一款高集成度SoC产品,其具备如下特点:

  • 48MHz Cortex-M0

  • 64KB Flash,8KB RAM,均支持 ECC

  • 集成高压LDO,支持12V供电

  • 内置LIN控制器+收发器

  • 提供16通道IO,每通道均可复用为 GPIO、电容触控、ADC、PWM、通信等功能

  • 60uA低功耗电容触控模式

  • 集成高压IO可捕捉 12V 开门信号

  • -40°C到125°C温度范围,符合AEC-Q100 Grade 1

  • QFN24 4x4mm2 封装

图11:iND87501 产品框图

相较于iND83215,iND87501 在触控通道的数量上做了大幅度的提升,其16个IO的配置,适用于对按键数量要求较多的前排OHC(Over-Head Console)和开关面板应用;其最低触控工作模式仅消耗60uA功耗,支持触控唤醒和LIN唤醒,适用于触控门把手等要求较低功耗的场景。

图14:iND87501和iND83215对比

目前,iND87501已导入了多家Tier1和整车厂,覆盖应用包括触控阅读灯、触控门把手、车窗控制按键、触控方向盘等。

iND87501已通过多家整车厂的BCI、手持天线等抗扰标准,并表现出了出色的抗ESD能力,同时提供行业领先的防水算法支持,提供完整的触控SDK和GUI,大大简化了客户的开发周期。

图15:iND87501 适配应用

本次ALE展会,英迪芯微将集中发布包括ADB大灯全国产的产品组合与方案、业界首颗集成CAN收发器的24通道高边恒流源芯片产品、全新一代汽车触控产品 iND87501等,在汽车灯具产业发展技术论坛的相关主题演讲中会重点介绍各新产品。

同时还带来了多款基于新产品、新方案的实物展品,如ADB产品组合,智能尾灯产品,触控阅读灯、触控开关、触控门把手等。

欢迎广大客户莅临观看与指导!

展台位置:B-T223

5、软银孙正义:比人类聪明1万倍的AI将在十年内出现

软银集团董事长兼CEO孙正义日前在年度股东大会发表讲话,他对人工智能(AI)的前景表达看法,称比人类聪明1万倍的AI将在10年内出现。

孙正义提到一个术语:通用人工智能(AGI),泛指比人类更聪明的人工智能,这种技术将比人类聪明1~10倍,将在未来3~5年内出现。他表示,如果AGI聪明程度相比人类领先幅度不大,那么我们就不必改变生活方式。但如果谈及超级人工智能(ASI),情况便大不相同。

孙正义畅想,未来如果拥有多个ASI大模型,可以像人脑神经元那样相互影响,这会带来比人类天才聪明1万倍的人工智能。

软银集团经营的愿景基金,自2022年出现创纪录的财务亏损,随后孙正义表示将在投资方面更加保守;进入2023年,该基金再次出现亏损,之后孙正义便表示将转入“进攻”模式,寻找AI领域的投资机会。



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THE END

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