【订单】台积电获英特尔3nm CPU订单;150美元以下入门级智能手机出货量大涨;三星电子存储部门计划重组;HBM销售前景大好

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1.消息称台积电获英特尔PC处理器3nm订单 晶圆生产已经开始

2.机构:150美元以下入门级智能手机出货量大涨

3.HBM销售前景看好 美光和SK海力士股价大涨

4.英伟达将收购软件初创公司Shoreline

5.一再错过的三星 切入GPU能曲线救国吗?

6.三星电子存储部门计划重组

7.安森美将在捷克投资至多20亿美元,扩大半导体产能


1.消息称台积电获英特尔PC处理器3nm订单 晶圆生产已经开始


据业内人士透露,台积电已经获得英特尔即将推出的笔记本电脑(PC)处理器系列的3nm芯片订单,晶圆生产已开始。

英特尔将按计划在今年下半年转向新的笔记本处理器平台。消息人士称,Lunar Lake和Arrow Lake系列将分别在第三季度末和第四季度末推出。

消息人士指出,英特尔即将推出的笔记本电脑芯片的主要吸引力在于该公司首次向台积电订购计算模块。英特尔将采用台积电定制的3nm工艺技术来制造其Lunar Lake和Arrow Lake计算核心,该公司最近已开始在纯晶圆代工厂生产晶圆。预计产量将在2025年初增加。

为应对需求,台积电目前规划将部分5nm设备转为支持3nm产能,业界预期月产能有望拉升到12万片至18万片。然而,业界尚未考虑英特尔Lunar Lake处理器的产能需求,虽然还不能断定消费性产品的价格是否会因3nm供应中断而上涨,但这些指标都暗示这种情况发生。

此前有报道称,台积电3nm获苹果、英伟达等多家客户包下全部产能,供不应求,预期订单满至2026年。因此台积电3nm代工价格看涨,涨幅或在5%以上。

2.机构:150美元以下入门级智能手机出货量大涨



研究机构Omdia调查显示,低于150美元(约合1088元人民币)的入门级智能手机出货量正在大增,2024年第一季度同比增长3000万至1.2亿部,同比增幅33%。值得注意的是,90美元(约合653元人民币)以下的超低价手机出货量增长87%,一季度共出货3400万部。



机构表示,推动智能手机销量增长的重要因素是中端手机购买者的趋势:要么将手机升级为更高端型号,要么降级至入门级手机。根据Omdia调查,新兴市场的智能手机更换周期比发达国家更短,这是由于入门级手机性能相对较差,软件方面安全和操作系统支持周期较短。随着手机厂商在印度等市场推出新款入门级机型,不断扩大的新兴市场正在稳步增加对入门级手机的需求。



机构统计,价格在150美元~600美元(约合1088元~4354元人民币)的中端手机需求,在2023年出现大幅下滑,至2024年第一季度仍未完全恢复;该季度共出货1.07亿部,同比小幅下滑。



超过600美元的高端手机市场同样实现增长,一季度共出货7300万部,同比增加约300万部。新款三星Galaxy S24系列于年初发布后,一季度总出货量达1430万部,相比上一代S23系列明显增长。三星旗舰机型Galaxy S24 Ultra的出货量增长30%,而苹果旗舰手机iPhone 15 Pro Max成为一季度最受欢迎的单款机型,出货量达1150万部。这一趋势表明,越来越多的消费者更青睐旗舰机型,手机市场分化明显。

3.HBM销售前景看好 美光和SK海力士股价大涨

美光 (MU-US) 股价今年来已经上涨 66%。周一 (17 日) 大涨 4.58% 达 147.83 美元。

消息面上,存储器芯片供应链透露,上游储存原厂 HBM 订单 2025 年预订一空,订单能见度可达 2026 年第 1 季。

分析师也随即调整了美光的目标价。美国银行证券将美光目标价从 144 美元上调至 170 美元,并确认该股的买入评级。Cantor Fitzgerald 将美光目标价从 150 美元上调至 180 美元,并维持对该股的加码评级。Susquehanna 将美光目标价从 143 美元上调至 185 美元,并维持对该股的正面评级。

预计美光将成为云端运算中 HBM 市占率上升、以及支援 AI PC 和智慧型手机 DRAM 需求每年 12% 至 15% 成长的主要受益者。

在同业美光股价创下历史新高后,SK 海力士 (000660-KR) 周二 (18 日) 上涨逾 4%,达到 2000 年 10 月以来的最高价。消息指出,SK 海力士可能会调升来的获利预期。

Daol Investment & Securities 预计 SK 海力士今年第 2 季销售额将达到 16.3 兆韩元,营业利润将达到 5.2 兆韩元。

与上季相较分别成长 31% 和 82%,营业利润超过 4.7 兆韩元的市场共识。

KB 证券预计,SK 海力士第 2 季营业利润总额将达 5 兆韩元,其中 DRAM 营业利润为 4.2 兆韩元,NAND 营业利润为 8000 亿韩元。

第 3 季和第 4 季分别为 6.3 兆韩元和 7.6 兆韩元,预期业绩上升趋势将持续到第 4 季。

4.英伟达将收购软件初创公司Shoreline



知情人士表示,英伟达已同意收购Shoreline.io,这是一家由前亚马逊AWS高管创立的面向软件开发者的初创公司。这笔交易于最近达成,对Shoreline的估值约为1亿美元。

Shoreline总部位于美国加利福尼亚州雷德伍德城,其开发的软件可以查找计算机系统中的问题和事件,并帮助自动化流程以修复这些问题。该公司由Anurag Gupta于2019年创立,他之前在亚马逊AWS工作了大约8年。

英伟达已成为全球最有价值的公司,因为它将自己定位为创建和运行人工智能(AI)软件所需的计算机系统建设的核心。它一直在吞并初创公司,但并不总是披露收购的详情。

英伟达一直在增加新功能,包括软件、网络和预训练的AI模型,以便让更广泛的受众更容易采用技术。该公司还希望实现收入多元化,摆脱对微软和亚马逊等公司的严重依赖,这两家公司主导着云计算行业,英伟达通过这两家公司间接与企业合作。

据数据提供商PitchBook称,Shoreline已筹集约5700万美元,并得到Dawn Capital、Insight Partners和Canvas Ventures等投资机构的支持。

5.一再错过的三星 切入GPU能曲线救国吗?

毫无悬念,吸走了纳斯达克今年40%市值涨幅的英伟达,终于超越微软、苹果,以3.34万亿美元市值登顶了全球“股王”。凭借GPU+CUDA+NVlink高护城河,英伟达的“创世纪”神话究竟会延续多久尚无定论,但让一众诸侯羡慕嫉妒“很”之外仍存大写的“不服”。

这不三星决定杀入后院:近日有报道称三星电子在管理委员会会议上宣布了一项重要举措,决定投资GPU领域。

这一决策标志着三星公司内部议程的一次“地震级”转变,在此前讨论的议题通常围绕存储器、代工等领域的建设和设备投资等。



一再“错过”?

据三星电子治理报告,管理委员会于3月批准了“GPU投资提案”。该委员会由设备体验部门负责人韩钟熙、移动体验和存储业务部门总裁等高管组成。这是今年第三次会议,也是自2012年该议程公开以来首次作出GPU投资的决定。

看起来,三星也急红了眼。随着AI算力应用无处不在,英伟达GPU已成为无往而不利的“硬通货”,三星作为行业代工龙头,却难以吃到时代的红利。

众所周知制约GPU单芯片能力的最大瓶颈有GPU设计、先进工艺(包括先进封装)以及HBM。原本作为先进工艺第二大厂商,三星本可在GPU代工层面大赚一笔,没想到台积电凭借高良率的先进工艺产能和CoWoS先进封装,承包了英伟达的绝大部分产能,让三星望之兴叹。

近日半导体分析公司TechInsights最新报告显示,英伟达在2023年数据中心GPU出货量方面取得了爆炸式增长,总计出货量约为376万块,拿下了高达98%的市场份额,总收入达到362亿美元。而据估计,英伟达在2023年向台积电支付了77.3亿美元,占台积电收入的11%。

不止如此,HBM更是三星心中的“痛”。

要知道HBM是AI芯片中占比最高的部分,垄断算力的前提是垄断HBM。根据外媒的拆解,H100的成本接近3000美元,而其中占比最高的是来自海力士的HBM,总计达到2000美元左右,超过制造和封装,成为成本中最大的单一占比项。

但在这一领域,三星却大意失“荆州”,将市场拱手相让于对手SK海力士和美光。

HBM经历了几代发展,已进入到第四代HBM3和第五代HBM3E。在目前一代的AI芯片当中,各家基本已相继采用了第五代HBM3E。三星由于跟时不力,使得老对手SK海力士在很长一段时间内成为英伟达HBM的独家供应商,在2023年SK海力士基本垄断了HBM3供应,今年其HBM3与HBM3E的订单也已售罄。加之美光也不断加码,于2023年9月宣布推出HBM3E,计划2024年大批量发货的同时透露英伟达是主要客户之一。

尽管此际三星有些左支右绌,但毕竟财大气粗,三星也在着力多维布局寻求新突破。

下的大棋?

这一旨在增强其在GPU相关领域竞争力的举措即是明证,这对三星来说也意义重大。但三星到底是躬身入局,还是利用GPU来强化其工艺创新而不是开发和制造GPU,业界对此仍议论纷纷。

有专家对此分析,GPU赛道大热,三星到目前为止分羹太少,自然希望有更多的切入筹码。但从头开发GPU显然不太现实,英伟达的护城河是GPU+NVlink+CUDA的三位一体,而不是仅仅靠GPU支撑,这需要长时间的耕耘。对于三星来说,可行的仍是围绕GPU完善其工艺库,并融合其先进工艺、HBM的优势来提升竞争力。

而且之前三星已表示计划继续与英伟达合作,到2030年为全自动半导体工厂开发基于AI的数字孪生。

一位行业人士也表示,三星不太会入局开发GPU,这一投资决策应该是其重视HBM的一大策略。

细究起来,围绕 GPU的开发三星其实已有基石。此前,三星电子系统LSI业务部门与AMD合作,共同开发用于智能手机的GPU。2019年,三星电子和AMD宣布合作,获得AMD的RDNA图形架构授权。2022年,双方联合开发出基于AMD RDNA 2架构的GPU,集成在了三星Exynos 2200处理器中。



需要注意的是,去年4月,三星和AMD宣布续签了协议,旨在将AMD Radeon显卡方案引入三星Exynos处理器系列,这意味着合作从移动端扩展到了汽车领域。

全面而言,对于目前的三星来说,通过在先进工艺、先进封装领域的持续加码,可在代工GPU领域提升竞争力,还可与开发的HBM进行高能效整合,综合这些经验和技术积累可让三星电子在GPU领域提升竞争力。通过投资GPU,则可进一步巩固和扩展“相辅相成”的业务,提高其盈利能力。

前不久三星在其主题为“赋能人工智能革命”的三星代工论坛 (SFF) 上,展示了其最新的代工技术路线图,包括两个新的尖端节点——SF2Z和SF4U,还公布了引领AI时代的代工技术战略,计划打造结合其代工、存储和高级封装(AVP)独特优势的AI平台级解决方案,通过“交钥匙”服务来满足客户多元化需求。

投资GPU,或将成为三星平台级方案的有力补给。

着力加码

随着AI大模型参数量从亿级飙升到万亿级,对于支撑大模型训练的超大规模算力也越发关注,对GPU的算力、带宽和互联需求也不断走高。

在此情形下,3nm/2nm工艺和先进封装、第六代HBM等将成为决定未来牌局的新变量。业界透露,截至6月17日,英伟达、AMD、英特尔等公司已采用台积电3nm工艺,而且三星代工部门一直想争取的谷歌和高通最终也选择了台积电。

尽管三星在3nm GAA工艺先声夺人,但由于低良率和低能效等表现,反而让台积电后来居上。看起来三星已在3nm节点落败,但其手中的筹码仍然在握,正在积蓄力量寻求翻盘。

面向生成式AI的历史性机遇,三星认为诸如环栅(GAA)之类的结构性改进成为满足AI芯片功率和性能需求的必要条件。在论坛上三星强调了其GAA技术的成熟度,这是赋能AI的关键因素。凭借积累的GAA生产经验,三星计划在今年下半年量产其第二代3nm工艺(SF3),并在即将推出的2nm工艺上应用GAA。

不止如此,从最新的2nm工艺SF2Z开始,三星旨在通过引入背面供电(BSPDN)技术大幅改善能效问题。与第一代2nm节点SF2相比,将BSPDN技术应用于SF2Z不仅可提高PPA,还可显著降低电压降,从而提高HPC设计的性能。此外,三星还宣布2027年量产1.4nm工艺,并确保性能和良率。

在先进封装层面,三星也在持续下注。上述专家提到,三星计划导入全栈CoWoS封装I-CUBE/H-CUBE,以与台积电争夺订单。同时,在代表未来的3D封装领域,三星也在积极开发其3D封装技术X-Cube,其为AI芯片开发的最新3D封装技术SAINT也渐行渐近。

围绕HBM,下一代的AI芯片几乎都已拥抱了第六代HBM4,三大厂商也在全力押注。SK海力士最初计划在2026年量产HBM4,但已将其时间表调整为更早。奋起直追的三星也宣布计划于2025年提供样品,并于2026年量产,并将采用3D封装而且,面对HBM产能掣肘三星与SK海力士将20%的DRAM产能转向HBMHBM产能之争也决定了未来对决之势。



而大厂的选择至关重要。从HBM供应商来看,此前英伟达、AMD等主要采用的是SK海力士产品,但现在三星也正在积极打入供应链,AMD和英伟达目前均在测试三星的HBM。前不久黄教主否认三星HBM未通过任何英伟达测试,表示认证三星HBM需要更多工作和耐心。

据封装数据的推算,英伟达2024年预定了超过14万片晶圆的CoWoS产能,其中台积电作为“主供应商”分到12万片,Amkor分到2-3万片,对应GPU总体产能接近450万颗。按照每颗GPU逻辑芯片和存储颗粒1:6的比例测算,即英伟达全年需要约2700万颗HBM,基于单颗250美元的成本测算,意味着英伟达全年采购HBM的费用预测可到68亿美元。而明后年只多不少,三星如能抓住这一波“流量”,后劲将不可小觑。

多方下注之后,三星的一盘大棋正在成形:将全面整合代工、HBM和AVP的积淀和优势,提供高性能、低功耗和高带宽的解决方案,大幅简化客户的供应链并加快产品上市。三星称,通过使用其集成的AI解决方案,无晶圆厂客户与分别使用代工、存储器和封装相比,将从芯片开发到生产的时间缩短约20%。

“2025年可能对三星尤为关键,届时三星作为可同时供应HBM和CoWoS的IDM厂商,其工艺特点和价格优势是显见的。”上述行业人士直言。

据透露三星电子半导体代工部门(DS)已在内部将“赢得英伟达3nm订单”作为今年的首要任务,这对水深火热的三星来说或许“只许胜不许败”。

6.三星电子存储部门计划重组

三星电子存储半导体领导宣布下半年重组。这次会议是在新任设备解决方案(DS)部门负责人全永铉上任后举行的,标志着公司可能在高带宽内存(HBM)等核心业务上寻求新的突破。

据业内人士19日透露,三星电子存储部门前一天召开了会议。存储部门总经理兼总裁Jungbae Lee主持了会议,该部门的主要高管出席了会议。

在会议中,Lee预告了下半年的组织重组,预计会聚焦于加强不同核心组织间的协同效应,并可能对某些组织进行精简化。

有人提出,在困难的商业环境中,分担高管和员工的痛苦非常重要。Lee特别承认,与竞争对手和往年相比,赔偿金额较小,并要求员工表现出主人翁意识和责任感,直到公司重回正轨。

考虑到劳资协商失败,三星正经历自2007年以来的首次罢工,这被解读为旨在提振高管和员工士气、促进劳资合作的言论。三星电子去年仅半导体部门就录得约15万亿韩元的亏损。因此,DS部门设定为0%的超额利润激励(OPI)支付率成为今年年初劳资冲突的导火索。

此次会议虽然是存储部门层面的会议,但由于是全永铉上任以来的首次会议,分析认为也体现了他对存储业务问题和方向的认识。

全永铉于2000年加入三星电子存储部门,自2014年起开始从事DRAM和闪存的开发工作,一直担任存储部门负责人,对相关业务和技术有着深入的了解。上任后,他立即开始巡视整个组织检查业务,据说在这个过程中,他积极发现了技术、组织文化等方面需要改进的地方。

一位业内人士表示:“确实,三星电子的情况比平时更糟糕,如果不进行重大组织重组就很难克服这种情况,预计重组将是不可避免的。”

7.安森美将在捷克投资至多20亿美元,扩大半导体产能

美国芯片制造商安森美6月19日表示,将至多投资20亿美元,以提高其在捷克共和国的半导体产量,从而扩大该公司在欧洲的产能,目的是寻求欧盟关键需求自给自足。

安森美这一项目,将成为捷克历史上金额最大的一次性外国直接投资。该公司计划扩大其在东部城镇Roznov pod Radhostem的业务,以容纳碳化硅(SiC)半导体的整个生产链,包括汽车和可再生能源领域最终使用的芯片模块。

近期意法半导体在意大利也采取了类似举措,将对碳化硅芯片生产投资;英特尔、台积电也在德国进行投资。

安森美的一份声明称,“该工厂将生产智能功率半导体,这些半导体芯片对提高电动汽车、可再生能源和人工智能(AI)数据中心等应用的能效至关重要。

碳化硅芯片比传统硅基芯片昂贵,但由于其效率更高、轻质且耐用,而受到汽车制造商青睐。

业界表示,疫情期间供应链大规模中断,加上与中国贸易紧张局势加剧,使得欧洲试图减少对亚洲芯片供应的依赖;最近红海航运的受阻,加剧了人们的担忧。

捷克总理Petr Fiala(彼得·菲亚拉)表示,安森美的这笔投资将使得该工厂现有的产能(每天1000万颗芯片)倍增。

安森美电力解决方案部门负责人表示,新的生产线可能将于2027年开始投产,但未透露有关就业机会、产量或预期收入等进一步细节。

捷克工业和贸易部门表示,该国将为该项目提供激励资金,国家援助最高可达总投资的27.5%,该激励措施预计将在2025年一季度获得批准。


责编: 爱集微
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