总投资120亿元!士兰集宏8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目开工

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厦门日报报道,士兰集宏8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目在海沧正式开工。

(来源:第三代半导体产业技术战略联盟)

今年5月21日,士兰微电子与厦门市人民政府、厦门市海沧区人民政府在厦门共同签署了《战略合作框架协议》。经过近一月紧锣密鼓地筹备,该项目正式开工。

据悉,该项目总投资120亿元,分两期建设,建成后将形成年产72万片8英寸碳化硅功率器件芯片的生产能力。其中,一期项目总投资70亿元,预计2025年三季度末初步通线,2025年四季度试生产,达产后年产42万片。项目建成后将极大提升士兰微碳化硅芯片制造能力,较好满足国内新能源汽车所需的碳化硅芯片需求,并有能力向光伏、储能、充电桩等功率逆变产品提供高性能的碳化硅芯片。

据悉,该项目是继士兰集科“12英寸特色工艺芯片生产线”和士兰明镓“先进化合物半导体器件生产线”后,士兰微落地厦门的第三个重大项目。(校对/韩秀荣)

责编: 韩秀荣
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