马来西亚半导体战略欲将封测产业转入高价值前端产业

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据媒体6月11日报道,全球产业供应链重组之际,马来西亚公布国家半导体战略(NSS),欲将封装测试产业转入高价值的前端产业,马来西亚投资贸易部盼发展更具活力与韧性的半导体产业供应链。

马来西亚总理Anwar Ibrahim在5月下旬宣布拨款至少250亿令吉,落实发展国家半导体战略,并盼在建立基础的第一阶段能争取至少5000亿令吉投资目标。马来西亚目前推动国内投资聚焦集成电路(IC)设计、先进的封装与制造设备,以及包括晶圆厂与制造设备的外国投资。

对于槟城肩负半导体产业基地,马来西亚半导体工业协会会长王寿苔(Wong Siew Hai)分析,包括先进的封装、IC设计,吸引外商投资建晶圆厂,是马来西亚迈向半导体的高端价值链发展的重要策略。

另据当地媒体报道,半导体产业占马来西亚国内生产总值(GDP)的7.1%。(校对/陈炳欣)

责编: 陈炳欣
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