AI相关芯片投资增加 美光上调今年资本支出预测

来源:钜亨网 #美光#
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美国存储器芯片大厂美光周二 (21 日) 小幅上调 2024 年的资本支出预测,原因是为满足人工智能 (AI) 产业激增的需求,加大投资制造高频宽存储器 (HBM) 的力道。

该公司财务长 Matt Murphy 周二在摩根大通技术、媒体和通讯会议 (JPMorgan Technology, Media and Communications Conference) 上表示,将 2024 年的资本支出预测从先前的 75 亿美元上调至约 80 亿美元。他说:“在 2025 会计年度,我们预估 HBM 将成为我们数十亿美元的业务。”

总部位于美国爱达荷州波伊西 (Boise) 的美光是 HBM 芯片的三大供应商之一,HBM 是 AI 伺服器所用的硬体重要组成部分。该公司生产的新一代高频宽存储器 3E(HBM3E)为 AI 芯片领导者英伟达 (NVDA-US) 的 H200 所用。

美光曾在 3 月表示,其用于开发 AI 应用程式的半导体 HBM 芯片在今年已经售罄,而明年大部分的供应也以分配。该公司目前提供 8 层堆叠 HBM(8-layer HBM),并且已经开始抽样 12 层堆叠 HBM(12-layer HBM)。

截稿前,美光 (MU-US) 周二美股盘中股价下跌 0.45%,每股暂报 128.42 美元。该股在 3 月份创下历史新高价,截至本周一收盘,今年迄今累积上涨约 51%。

责编: 爱集微
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