业界:CoWoS产能无法弥补GPU需求缺口

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在全球四大云服务供应商(CSP)微软、谷歌、亚马逊AWS以及Meta持续扩大人工智能(AI)投资的背景下,今年相关资本支出有望合计达1700亿美元。中国台湾业界指出,受惠于AI芯片需求涌现,硅中介层面积增加,12英寸晶圆切割出来的数量减少,这将使台积电旗下CoWoS先进封装产能将持续供不应求。

英伟达AI GPU占全球约80%份额,研究机构集邦咨询指出,预计2024年台积电CoWoS月产能将达到4万片,明年年底进一步实现翻倍。不过随着英伟达B100、B200芯片推出,单片硅中介层面积增大,使得产能数量减少,CoWoS产能仍供不应求。

半导体业界指出,从2011年以来CoWoS技术初步开发,每一代硅中介层面积持续增加,因此可以从12英寸硅晶圆获得的中介层硅片数量减少。此外,芯片搭载的HBM存储数量以倍数增加,并且HBM标准也持续提升,GPU周围需放置多个HBM,该产品也被认为是瓶颈之一。

行业人士表示,HBM芯片产能也是未来一大难题,需采用EUV光刻机制造的芯片层数逐渐增加。以目前HBM市占率第一的SK海力士为例,该公司在1α制程采用EUV光刻机生产,今年开始转向1β制程,并有可能将EUV光刻机应用率提升3~4倍。除了技术难度提升之外,随着HBM历次迭代,其容量也同步提升,HBM4中堆叠的层数将达到16层。

业界分析,在CoWoS、HBM双重瓶颈之下,产能短期内难以克服,而台积电的竞争对手英特尔也推出解决方案,如玻璃基板替代硅中介层,然而这一技术仍有待突破。

(校对/张杰)

责编: 张杰
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