直击股东大会|劲拓股份:半导体热工设备填补国内空白,积极培育业绩新增长点

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5月13日,深圳市劲拓自动化设备股份有限公司(证券简称:劲拓股份,证券代码:300400)召开了2023年年度股东大会。

本次会议就关于《2023年度董事会工作报告》的议案、关于《2023年年度报告》及摘要的议案、关于2023年度利润分配预案的议案、关于独立董事2023年度津贴、2024年度津贴方案的议案等九项议案进行审议和表决。爱集微作为其机构股东出席参加了此次会议,并就上述议案投出赞同票。

2023年度,劲拓股份实现营业总收入7.2亿元,较上年同期减少8.98%;实现归属于上市公司股东的净利润3942.14万元,较上年同期减少55.76%。其称主要受到外部市场环境影响,电子装联设备销售收入同比下降。

在传统消费电子市场降温、电子行业相关固定资产投资放缓的背景下,劲拓股份电子装联业务2023年度实现营业收入5.54亿元,较上年同期减少16.40%。

在电子装联业务增长缓慢的情况下,劲拓股份近年来加速布局光电显示、半导体两大领域,并取得不错的成效。其中,光电显示业务2023年实现营业收入10053.35万元、同比增长199.61%。

对于该业务增长,劲拓股份副总经理、董秘陈文娟表示,“光电业务一直是我们重点发展方向之一,该行业于2020年开始处于下行周期,对固定资产投资也相对低迷,但现在行业呈现缓慢复苏趋势,对设备需求有所增加。同时公司跟部分客户存在前期交付产品后期创收的情形,例如有的客户在2022年供货,2023年才确认收入,从交付到验收可能是会有一个时间差。”

其进一步称,公司将继续把握优质客户合作机会,立足于车载等领域差异化竞争策略,挖掘光电显示业务增长潜力,力争把握市场复苏机遇,推动市场份额提升。同时预计今年电子行业市场景气度有所提升,对光电业务还是有一个好的带动作用。

而在半导体设备方面,劲拓股份主要产品是芯片封装热处理设备。陈文娟称,公司目前已研制生产了多款具有一定技术壁垒的国产空白的半导体热工设备,能够应用于多种先进封装工艺,为国内外大型封测厂商提供产品和服务,并具备为客户提供不同制造工艺设备的定制能力。

劲拓股份总经理朱玺在接受机构调研时表示,公司半导体专用设备产品迄今已累计交付及服务客户约48家,包括下游典型核心封测厂商客户,并获得客户的认可、验收及复购。

其进一步称,“公司光电显示业务、半导体专用设备业务为下游客户提供国产替代产品,近年来持续贡献收入,系公司主营业务的重要组成部分;其中,半导体专用设备业务系公司积极培育发展的战略级业务和收入增长点。”

责编: 邓文标
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