传台积电紧急下单大量CoWoS先进封装设备

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生成式人工智能(GenAI)的爆发推动了相关产业链软硬件需求,台积电作为英伟达先进AI芯片的唯一供应商,也在努力扩张产能以满足需求。

据中国台湾业界消息人士透露,台积电紧急下单大量CoWoS封装制造设备,以扩大产能。消息人士表示,台积电在多个场合透露未来几年AI服务器将带来可观收益,并在近期修改了产能规划,向供应链下达CoWoS相关设备订单。

台积电未来三年将处于不断扩张模式,预计从2024年第四季度至2026年,龙潭、竹南、台中、台南、嘉义以及最近宣布兴建的嘉义AP7厂,将在未来陆续启用。

2024年末,台积电CoWoS月产能将达到3.6万片晶圆,相比一年前翻倍;预计2025年这一产能将扩大至5万~5.5万片,

据悉,包括宏塑科技、Scientech、GMM Corp和GPM Corp在内的供应链合作伙伴已加快生产以满足订单。消息人士称,他们的新订单排期已延长至2026年。

设备行业消息人士称,目前所有AI芯片厂商都在追赶台积电产能,除了提前锁定未来三年50%产能的英伟达之外,AMD、谷歌、英特尔、微软、Meta、亚马逊AWS以及特斯拉等众多大厂,也在台积电代工服务客户名单中。

台积电此前表示,AI公司都是其客户,预计到2028年,服务器用AI处理器占台积电整体收入的份额将达到20%以上。保守估计,台积电2028年的营收将超过1200亿美元,人工智能芯片业务将为该公司贡献至少240亿美元。

(校对/孙乐)

责编: 张杰
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