BEYOND国际科技创新博览会（简称“BEYOND Expo”）创立于2020年，已成功举办三届，是亚洲最具规模和影响力的国际科技博览会之一，也是世界级科技创新交流平台。
往届大会数据
BEYOND Expo 2024将于5月22日-25日在澳门举行。在前三届成功举办经验基础上，BEYOND Expo 2024将在延续特色、坚持创新的基础上，进行全面革新与升级。
2024年大会继续扩大展区规模，预计超1000个展商参展，2万余名全球科技创新追求者及专业买家到场，同期举行近百场主题活动和对接会，吸引及汇聚政、产、研、用、投等多个产业圈层，打造汇聚行业洞见、资本与资源的创新交流生态盛宴。
BEYOND Expo 2024活动概况
本届BEYOND 大会展区面积扩大至10万平方米，围绕可持续发展、生命科学和消费科技三大子品牌进行展示，近距离接触最新科技产品，体验创新应用的魅力。
目前，人工智能正在让各行业面临前所未有的变革，科技的发展也正在将人类带入全新的领域，新的技术不断涌现，消费科技展区将会成为大会的焦点。
BEYOND Expo 2024消费科技展区覆盖自动驾驶/电动汽车、机器人、可穿戴设备、电竞和体育技术、企业服务、芯片和半导体、旅游技术/零售技术、空间技术/无人机、金融科技、AI/物联网、智慧生活、元宇宙/Web3等领域的技术应用。
BEYOND Expo 消费科技展区
为进一步发挥展览展示活动对横琴粤澳深度合作区集成电路产业及企业品牌展示、技术成果展示、产品购销对接、国际市场合作的促进作用，推动科技技术与产业的深度融合，合作区经济发展局将组织近百家合作区及国内外优秀集成电路企业、科技企业共赴澳门参与BEYOND Expo 2024，并设置超400平方米“国际芯片及应用产品展” 展位。
本次国际芯片及应用产品展将在组织形式、场地规模、场景设置以及现场服务环节上，以更具创新性的面貌向外界呈现。展位重点展示企业技术成果及最新应用产品，包括：人工智能、物联网、智慧城市、智能家居、智能终端、汽车电子、LED、健康医疗等科技应用产品；EDA、IP设计、模拟集成电路、数/模混合集成电路，包括微处理器、存储器、FPGA、分立器件、光电器件、功率器件、传感器件等主流产品和技术；芯片制造、封装测试、半导体专用设备和材料等。
往届国际芯片展图片
现诚邀国内外优秀集成电路企业、科技企业参与“国际芯片及应用产品展”，把握消费科技领域发展趋势、展示领先科技技术。
此外，国际芯片及应用产品展同期还将举办“第二届粤澳集成电路国际化协同发展闭门会议”，届时国家工信部、澳门特区政府、横琴粤澳深度合作区领导、集成电路、电子元器件贸易领域的专家和企业家代表出席会议，共同探讨粤澳集成电路产业的国际化、全球化发展路径。
2024 BEYOND国际科技创新博览会国际芯片及应用产品展
展出时间：5月23日-25日
展出地点：澳门·威尼斯人金光会展中心
参展联系人：莫小姐 （15918880062）
注意事项：
1.展位设计及搭建由合作区经济发展局负责。因参展产生的住宿、伙食、交通、物料运输费用由参展企业自行承担。
2.请有意参展企业填妥《企业报名信息表》，并于2024年4月26日24:00前发至邮箱mics@zaic.com，后续参展事宜将有专人联络跟进。
扫码下载《企业报名信息表》:
