3月26日，高新发展发布2023年年度报告。报告显示，报告期内，高新发展实现营业总收入80.08亿元，同比增长21.88%；归母净利润3.66亿元，同比增长83.82%；扣非净利润2.02亿元，同比增长50.88%。
高新发展表示，公司聚焦核心能力提升，处置了倍特期货、软安科技等全部股权取得了良好的投资回报并实现了现金流回笼。与此同时，启动了通过发行股份及支付现金购买四川华鲲振宇智能科技有限责任公司（以下简称“华鲲振宇）70%股权并募集配套资金重大资产重组项目剑指算力服务器领域，旨在形成“功率半导体+基础算力+智慧建筑”三大业务融合发展的战略。
在研发投入方面，2023年度高新发展研发费用大幅增长超过70%，达到4000余万元，投入半导体芯片、智慧建筑等核心业务领域。在研发人员数量上，2023年末高新发展研发人员数量达到199人，同比增长1.5倍。
此外，2023年以来，高新发展股价大幅走高也带来了可观的市值增长，目前公司市值总市值已经突破300亿元。
高新发展表示，下一步将搭建功率半导体事业群，以森未科技在功率半导体领域的技术实力为基础和以芯未半导体产线为支持，建立功率半导体研究院强化研发协同，围绕功率半导体产业关键环节持续投入，支持公司功率半导体主业的发展，建立和提升核心竞争力。
以功率半导体事业群为基础打造强大主业之外，高新发展也计划稳步提升建筑施工与智慧城市结合的新基建业务，稳妥推进购买华鲲振宇70%股权并募集配套资金重大资产重组项目，多措并举以实现更高质量发展。
（校对/黄仁贵）
