联瑞新材拟2.29亿元投建先进集成电路用超细球形粉体等项目

集微网消息 3月26日，联瑞新材发布公告称，2024 年 2 月 19 日，公司与连云港高新技术产业开发区管理委员会（以下简称“高新区管委会”）签订了《IC 用先进功能粉体材料研发中心战略合作协议》，公司拟在连云港高新技术产业开发区内建设研发中心项目。

联瑞新材拟投资约1亿元新建约6000平方米研发楼及相关附属设施，购置研发专用设备及仪器，建设成国际一流、国内领先的 IC 用先进功能粉体材料研发中心，力争早日建成省级/国家级重点实验室、国家级企业技术中心，打造成具有全球影响力的 IC 用先进功能粉体材料产业科技创新中心。同时，加快建设“江苏省高性能球形硅微粉产业技术创新联合体”的省级创新联合体平台。双方将共同搭建产业交流、合作、共享、共赢的“产学研用”一体化平台，加快电子级先进功能粉体材料产业的集聚发展。

联瑞新材称，公司在连云港高新技术产业开发区新浦工业园建设 IC 用先进功能粉体材料研发中心，是公司主营业务发展战略的关键一环，项目立足于实现研发成果转化及产业化。项目建成后将进一步扩大公司的研发团队规模，汇集国内外优秀研发人才，提升研发效率，抢占市场先机，巩固公司的技术领先优势和市场竞争优势，符合公司整体发展战略。

与此同时，联瑞新材全资子公司联瑞新材（连云港）有限公司拟投资约1.29亿元实施年产3000吨先进集成电路用超细球形粉体生产线建设项目。

联瑞新材表示，全资子公司本次投资事项符合公司战略发展规划，将持续满足 5G 通讯用高频高速基板、IC 载板、高端芯片封装材料等领域的客户需求，不断完善公司球形产品的产能布局，进一步扩大球形粉体材料产能，对促进公司与客户建立持续稳定的战略合作伙伴关系及长期稳定发展具有重要意义。