AI催动硬件升级、带旺市场需求 美光:存储器产业迎好年

来源:经济日报 #美光#
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存储器大厂美光(Micron)在今年世界移动通讯大会(MWC)期间释出UFS 4.0及HBM3E等新产品讯息。美光副总裁暨行动事业群总经理蒙提斯(Mark Montierth)接受本报独家专访时指出,2024年对存储器产业将可望迎来一个好年,美光会以各种新产品迎接新市场商机,未来几年营运值得期待。

美光此次释出众多新产品讯息,高阶主管并参观各大厂商秀出的新品。针对今年存储器产业展望,蒙提斯认为,今年对产业将是一个好年,原因在于科技产业在围绕着AI技术下持续发展,且让云端或边缘运算等硬件规格都将会提升,并让存储器产业市场持续成长,其中在边缘装置中,智能手机应用将可望提升,有机会刺激消费者换购新机的需求。

他表示,美光目前不论在云端或边缘运算都已经准备新品,分别有LPDDR5x、UFS 4.0及HBM3E等各种新品,且已经具备量产出货的能力,后续的市场需求可望持续看增。随着AI新技术发展,可望带动存储器产业迈向好的发展,美光未来几年营运值得期待。

美光宣布,推出UFS 4.0及HBM3E等相关新产品,其中UFS 4.0以232层3D NAND Flash打造,并推出全球目前最精密的UFS封装,容量最高上看1TB,目前已经在送样阶段。

蒙提斯指出,目前市场上主流的UFS规格虽然仍在UFS 2.3及UFS 3.0,不过随着AI或其他新技术的发展,可望推动边缘装置采用的UFS规格向前推进,美光一直是技术上的领先者,会走在市场前面,且现在UFS 5.0规格已经在讨论及拟定阶段,美光也不会缺席。

至于高频宽存储器HBM3E,他表示,美光在相关存储器产品先前就推出过混合存储器立方体(HMC),因此在相关领域已经有十年的经验,虽然HBM3E制作难度相当高,但工程团队也将其克服。

责编: 爱集微
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