先进封装成兵家必争之地 巨头纷纷扩厂、建厂

来源:钜亨网 #先进封装#
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随着摩尔定律走向极致,单纯依靠缩小晶体管来提高芯片性能,已经走到了困境。芯片发展的重心,来到先进封装,也成为当今各主要巨头的兵家必争之地。

为了开拓市场,满足不同客户的需求,巨头们不惜豪掷数十亿乃至百亿来扩建和新建封装厂,一场封装建厂比拼已经展开。

先进封装之争

现阶段先进封装主要是指倒装焊(Flip Chip)、 晶圆级封装(WLP)、2.5D 封装(Interposer)、3D 封装(TSV)等。

顾问公司 YoleIntelligence 称,未来,全球先进芯片封装市场预计将从 2022 年的 443 亿美元成长到 2027 年的 660 亿美元。 在 660 亿美元中,3D 封装预计将占四分之一左右,即 150 亿美元。

除去封测厂商外,台积电 (2330-TW)(TSM-US)、三星、英特尔 (INTC-US) 都希望先进封装能够成为自己手中的尖刀。以下是一些重要厂商的拓展概况:

台积电

台积电为先进封装准备已久。 在张忠谋于 2011 年重返公司之后,就下定决心要做先进封装。

自 AI 浪潮的开始,高效能运算和人工智能市场的快速成长,驱动了 AMD、英伟达都在争抢台积电先进封装产能,尤其是 CoWoS 产能。 到了现在,台积电的先进封装技术包括了 TSMC-SoIC、CoWoS 和 InFO。

在建厂与扩厂部分,在先进封装产能供不应求的情况下,台积电去年 8 月宣布斥资 900 亿元新台币,在竹科辖下铜锣科学园区设立生产先进封装的晶圆厂,预计创造约 1500 个就业机会。

台积电总裁魏哲家先前曾在法说会提到,台积电已积极扩充 CoWoS 先进封装产能,希望 2024 年下半年后可舒缓产能吃紧压力。据了解,台积电已在竹科、中科、南科、龙潭等地挤出厂房空间增充 CoWoS 产能,竹南封测厂亦将同步建设 CoWoS 及 TSMC SoIC 等先进封装生产线。

今年,台积电的产能将比原定倍增目标再增加约 20%,达 3.5 万片-换言之,台积电 2024 年 CoWoS 月产能将年增 120%。为了应对溢流的先进封装产能,台积电也委外给日月光承接相关订单,推升日月光高端封装产能利用率激增。

英特尔

2021 年 5 月 3 日,英特尔宣布投资 35 亿美元,来扩建新墨西哥州的 Rio Rancho 工厂,主要是升级该工厂的 EMIB 和 Foveros 的 3D 封装技术,而今年 1 月 24 日,英特尔的 Rio Rancho 工厂 Fab 9 正式扩建完成。

此外,英特尔选择在马来西亚扩张自己的先进封装。 英特尔副总裁兼亚太区总经理 Steven Long 表示,目前英特尔正在马来西亚槟城兴建最新的封装厂,强化 2.5D/3D 封装布局。这将是继英特尔新墨西哥州及奥勒冈厂之后,首座在美国以外采用英特尔 Foveros 先进封装架构的 3D 封装厂。

英特尔表示,其规划到 2025 年 3D Foveros 封装的产能将达到目前水准的四倍,届时槟城新厂将会成为英特尔最大的 3D 先进封装据点。 此外,英特尔也将在马来西亚另一居林高科技园区兴建另一座组装测试厂。 未来英特尔在马来西亚的封测厂将增加至六座。

三星

由于 HBM 的火爆,三星也在四面出击,不断扩大自己的封装产能。

在韩国本土,三星电子斥资 105 亿韩元收购了三星显示位于韩国天安市的工厂和设备,以扩大 HBM 产能,同时也计划投资 7,000 亿至 1 兆韩元新封装线。

而在国外,根据日媒引述五位消息人士的爆料指出,三星正考虑在日本建立一条芯片封测产线,以加强其先进封装业务,同时与日本半导体材料及设备供应商建立更紧密的联系。

美光

2023 年 6 月 16 日,美光 (MU-US) 宣布计划在未来几年对其位于中国西安的封装测试工厂投资逾 43 亿元人民币,公告称,美光已决定收购力成半导体(西安)有限公司(力成西安)的封装设备,并计划在美光西安工厂扩建新的厂房,并引进全新且高性能的封装和测试设备,以期更好地满足中国客户的需求。

此次宣布的扩建的新厂房将引入全新产线,用于制造行动 DRAM、NAND 及 SSD 产品,以强化西安工厂现有的封装和测试能力。据悉,美光筹备该计划已有一段时间,并已启动在西安生产行动 DRAM 的资格认证工作。

2023 年 6 月 22 日,美光在印度古吉拉特邦投资 8.25 亿美元,建造新的芯片封装和测试工厂,该工厂将实现 DRAM 和 NAND 产品的组装和测试制造,即专注于将储存晶圆转化为球栅阵列(BGA)积体电路封装、储存模组和固态驱动器,并满足海内外市场的需求。

日月光

全球最大封测公司日月光把目光放到了东南亚,开始积极扩充马来西亚封测厂产能,

2022 年 11 月,日月光在马来西亚槟城的新厂四厂及五厂动工,预计 2025 年完工,两座厂房完工后,总建筑面积将达到 200 万平方英尺,是既有厂房面积的 2 倍。日月光当时指出,5 年内将投资 3 亿美元,扩大马来西亚生产厂房,采购先进设备,训练培养更多工程人才。

而日月光在今年 1 月公布,马来西亚槟城四厂和新参观中心日前举行启用典礼,槟城四厂主要锁定铜片桥接(copper clip)和影像感应器封装产线,也会布局先进封装产品。目前日月光马来西亚槟城封装厂产品包括导线架封装、打线 BGA 封装、复晶封装、内存封装、晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)等。

艾克尔

全球排名第二的封测厂商艾克尔 (Amkor) (AMKR-US) 则是四面出击,分别在越南、美国和欧洲建造了新厂。

2023 年 10 月,艾克尔位于越南北宁省的先进封测工厂竣工投运。公司表示,其越南园区位于安丰 II-C 工业园区内,占地 57 英亩,将成为艾克尔科技规模最大的工厂。

先前艾克尔表示,新厂的第一阶段将专注于为世界领先的半导体和电子制造公司提供先进的系统级封装(SiP)封装和测试解决方案。第一阶段的投资预估约 2.5 亿美元,无尘室面积约 20,000 平方公尺。

2023 年 12 月,艾克尔宣布将斥资 20 亿美元在美国亚利桑那州,建造一座新的先进半导体封装和测试设施,可创造多达 2,000 个就业岗位,预计在未来两到三年内开始生产。

力成

老牌封测厂商力成虽然没有在过去的一年新建封测厂,却也有意对外扩张,以实现供应链多元化。

力成董事长蔡笃恭今年 1 月表示:“公司正在评估在日本建立一家高端芯片封装厂的提议,但只有在能找到合作伙伴共同投资的情况下,才会推进这一计划。”

长电

中国大陆封测厂商长电科技在过去一年也有了新的动向。

2023 年 6 月 21 日,长电位于无锡江阴的晶圆级微系统整合高阶制造工程新厂房完成封顶。该专案于 2022 年 7 月开工,聚焦全球领先的 2.5D/3D 高密度晶圆级封装等高性能封装技术,面向全球客户对高性能、高算力芯片快速成长的市场需求,提供从封装协同设计到芯片成品生产的一站式服务。本计划第一期计划于 2024 年初完工并投入使用,目前整体建设按计划快速推进。

华天科技

中国大陆华天科技同样在新建封测厂。

2023 年 3 月,华天科技发布公告称,公司全资子公司华天科技(江苏)有限公司投资 28.58 亿元进行“高密度高可靠性先进封测研发及产业化”项目的建设。

公告显示,高密度高可靠性先进封测研发及产业化专案将新建厂房及配套设施约 17 万 m 2,购置主要生产制程设备仪器 476 台(套)。本计划建成投产后形成 Bumping84 万片、WLCSP48 万片、超高密度扇出 UHDFO2.6 万片的晶圆级积体电路年封测能力。工程建设期为 5 年,从 2023 年 6 月至 2028 年 6 月,工程采边建设边生产的方式进行。

华天表示,该专案主要定位于市场需求量大、应用前景良好的凸点封装、晶圆级封装、超高密度扇出封装,专案产品主要为 Bumping、WLCSP、UHDFO 等,应用于 5G、物网路、智能型手机、平板电脑、穿戴式装置、医疗电子、安防监控以及汽车电子等策略性新兴领域。

责编: 爱集微
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