总投资超10亿元，昕感科技6-8英寸功率半导体厂房项目封顶

集微网消息，1月30日，昕感科技6-8英寸功率半导体制造项目封顶活动在江苏江阴高新区举行。该项目自2023年8月8日启动以来，历时174天，总计投资超10亿元。至此，昕感科技成为国内极少数能够兼容6-8英寸晶圆特色工艺生产的厂商，将全面助力国产功率半导体的发展。

昕感科技消息显示，昕感科技功率半导体芯片制造项目已在2023年列入江苏省重点项目清单。昕感科技江阴功率半导体制造工厂一期建设厂房6 & 8英寸兼容，总建筑面积超4.5万平，核心生产无尘室面积达1万平，包括主FAB厂房（分二期建设完成），以及CUB动力站、甲/乙类库、供氢站等配套设施。届时将引进I-line光刻机、刻蚀机台、UV贴膜机、氧化炉、高温注入机等各类生产设备，将全力打造国内专业功率半导体生产的制造基地。

江苏昕感科技有限责任公司是北京昕感科技有限责任公司的全资子公司。北京昕感科技有限责任公司聚焦于宽禁带半导体碳化硅功率芯片和模块设计、开发及制造，成立于2020年9月，总部位于北京，并分别在江阴和深圳设有芯片器件生产线和模块模组研发中心。

北京昕感科技有限责任公司网站显示，目前，昕感科技在650V、1200V和1700V三个电压平台已推出数十款MOSFET、SBD和模块产品，单管器件包含TO-220、TO-247、TO-252、TO-263、TOLL多种封装形式，模块产品有Econo-dual PIM、Econo-dual Half bridge、Easy Pack等多种封装，并可以提供企业定制。1200V/80mΩMOSFET器件已通过AEC-Q101认证，达到了车规级可靠性标准，也标志着在此工艺平台上开发的多款更低导通电阻的MOSFET器件达到了车规级可靠性认证的水平。（校对/赵碧莹）