【一周芯热点】阻止中国获得算力,传拜登政府再对美企提要求;中国2023年芯片设备进口额增长14%

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集微网消息,全力阻止中国获得算力,传拜登政府又对美国云计算公司提要求、中国2023年芯片设备进口额增长14%至近400亿美元、传中国大陆晶圆代工厂降价抢单......一起来看看本周(1月22日-1月28日)半导体行业发生了哪些大事件?

1.全力阻止中国获得算力,传拜登政府又对美国云计算公司提要求

集微网消息,据报道,美国商务部长吉娜·雷蒙多本周五表示,拜登政府将提议要求美国云计算公司确定外国实体是否正在访问美国数据中心以训练人工智能模型。

据称,雷蒙多在接受媒体采访时表示:“我们不能允许非国家行为者、中国或我们不希望访问我们云计算系统的人来训练他们的模型。她指出:“我们对芯片实施出口管制,美国的云计算数据中心也用这些芯片,因此我们也必须考虑关闭潜在恶意活动的途径。”

因蓬勃发展的人工智能领域引发了安全上的担忧,拜登政府正在采取一系列措施,防止中国利用美国技术发展人工智能。

这项提议中的规定已于本周五公开评议,并将于下周一发布。“这是一件大事,”雷蒙多说道。

雷蒙多还表示:“美国正尽力阻止中国获得其想要用于训练自己人工智能模型所需的算力,但是如果他们绕过这一点,利用我们的云来训练他们的模型,那又有什么意义呢?”

据报道,雷蒙多上个月已表示,商务部不会允许英伟达“出口最复杂、处理能力最强的人工智能芯片,因为这些芯片将使中国能够训练他们的先进模型”。

2.美国发布采购禁令,宁德时代、比亚迪等6家中国电池企业躺枪

1月21日,环球时报援引消息源报道称,美国国会试图进一步推动五角大楼供应链与中国“脱钩”,已禁止五角大楼采购包括宁德时代、比亚迪在内的6家中国企业生产的电池。另据披露,另外四家将被禁止的电池制造商分别是远景能源、亿纬锂能、国轩高科、海辰储能。

据介绍,如上规定是2023年12月22日通过的“2024财年国防授权法案”的一部分。

不过,福特采购自密歇根州的宁德时代电池、特斯拉部分来自比亚迪的电池等相关商业采购暂时不受相关措施影响。

事实上,美国政府早已盯上中国新能源汽车产业链,此前美国财政部部长耶伦认为,中国新能源汽车产业对美国的“国家安全”产生了动摇,并于2023年年底签署了一项文件,规定从2024年起,所有美国生产的电动汽车禁止使用中国电池,该文件的签署,显然不利于动力电池产业链企业开拓美国市场。

数据显示,2023年美国销售的纯电动汽车为118.91万辆,渗透率达7.6%;其中特斯拉为小关,2023年在美国电动汽车市场的份额约为55%。而中国2023年新能源汽车的销量为949.5万辆,同比增长37.9%,市占率达到31.6%。

3.中国2023年芯片设备进口额增长14%至近400亿美元

2023年,随着企业加大投资,中国半导体行业积极发展,中国芯片制造设备的进口量猛增。

根据海关数据汇总,中国2023年用于制造计算机芯片的设备进口额增长14%,达到近400亿美元,这是自2015年有记录以来的第二大进口额,凸显了中国致力于发展自主芯片产业的努力。

中国芯片公司正在迅速投资新的半导体工厂,试图提高能力并绕过美国及其盟国实施的出口管制。

2023年,在新的出口管制出台之前,中国从荷兰进口半导体设备量猛增。

由于企业在荷兰限制措施执行之前纷纷抢购,2023年12月从荷兰进口的光刻设备金额同比增长近1000%,达到11亿美元。

甚至在这些限制措施生效之前,荷兰ASML就应美国政府的要求取消了向中国运送部分顶级设备。2024年1月初,ASML称荷兰政府部分撤销了此前颁发的NXT:2050i、NXT:2100i光刻机在2023年发货的许可证,这将对个别在中国客户产生影响。

4.传中国大陆晶圆代工厂降价抢单

近日有消息称,中国大陆晶圆代工厂降低流片价格,以吸引客户,格芯、三星、联电及力积电的一些客户,因此取消订单,准备转移到中国大陆。

消息称,为了确保当前和未来晶圆厂的利用率最大化,中国大陆晶圆代工厂已经开始降低流片价格以留住现有客户,并吸引中国台湾IC设计公司的业务。

最新消息表示,三星、格芯、联电和力积电已经看到客户取消订单,转单到中国大陆晶圆代工厂。

相关厂商都不对市场传闻作评论,但光电科技工业协进会(PIDA)特约顾问柴焕欣表示,如果消息属实,并不会撼动中国台湾的晶圆代工地位。

柴焕欣表示,“包括台积电和联电,他们在主要的成熟制程,甚至在8英寸晶圆的报价方面目前都没有任何松动的现象。大概只有像力积电或者是世界先进这一类的晶圆代工厂商,恐怕会比较受到直接性的影响。”

根据柴焕欣观察,尽管中国大陆对于产能的扩充非常积极,但由于中国台湾晶圆双雄专攻逻辑制程的产品,彼此的重叠性不高,就算中国大陆低价抢单,影响也相对有限。

5.联电和英特尔宣布12nm制程工艺合作

联电和英特尔1月25日共同宣布,双方将合作开发12nm制程平台,以应对移动、通讯基础建设和网络等市场的快速成长。这项长期合作结合英特尔位于美国的大规模制造产能,和联电在成熟制程上丰富的晶圆代工经验,以扩充制程组合,同时提供更佳的区域多元且具韧性的供应链,协助全球客户做出更好的采购决策。

此项12nm制程将善用英特尔位于美国的大规模制造能力和 FinFET晶体管设计经验,提供兼具成熟度、性能和能耗效率的强大组合。受惠于联电在制程上的领导地位,以及为客户提供PDK及设计支援方面的数十年经验,得以更有效地提供晶圆代工服务。新的制程将在英特尔位于美国亚利桑那州 Ocotillo Technology Fabrication的12、22和32厂进行开发和制造,通过运用晶圆厂的现有设备将可大幅降低前期投资,并最佳化利用率。

双方将致力满足客户需求,通过生态系合作伙伴提供的电子设计自动化(EDA)和IP解决方案,合作支援12nm制程的设计实现(design enablement)。此12nm制程预计在2027年投入生产。

6.OPPO与诺基亚签署5G专利交叉许可协议 将结束所有未决诉讼

OPPO官网1月24日公告称,OPPO宣布与诺基亚签署全球专利交叉许可协议,协议涵盖双方在5G和其他蜂窝通信技术方面的标准必要专利。双方在协议签署后将结束在所有司法管辖区的所有未决诉讼。

这意味着OPPO可以重新在包括德国在内的欧洲市场销售其全系列手机。

据悉,OPPO和诺基亚围绕标准必要专利使用费问题此前在多国展开诉讼。双方争端始于2021年7月初,诺基亚同时在印、法、德、英等9个国家/地区对OPPO提出一系列专利侵权诉讼。德国一家法院站在诺基亚一边,声称OPPO没有向诺基亚支付使用其5G标准必要专利的专利费,此举最终导致OPPO于2023年退出德国市场。

OPPO随即于2021年9月初,在中国和欧洲等地使用5G基站专利,对诺基亚发起多件专利侵权诉讼以进行反制。

而目前,历时两年多的专利纠纷迎来结局。

OPPO首席知识产权官冯英表示,OPPO始终尊重知识产权,倡导合理收费,倡导建立长期健康的知识产权生态,以友好协商的方式解决许可人和被许可人之间的知识产权争议,互相尊重专利价值。

7.英伟达AI芯片布局:中国大陆推降规版、海外攻高端芯片

英伟达CEO黄仁勋近日到访中国大陆与中国台湾,专家表示,英伟达为避开美国对高端芯片禁令而规划降规版人工智能(AI)芯片,黄仁勋赴中国大陆应是为降低客户对采用降规版本的疑虑;而英伟达今年规划的高端AI芯片新架构,应无法在中国大陆销售。

专家指出,受到美国半导体禁令扩大影响,英伟达在中国大陆的市场销售将会下滑,该公司可能通过调整产品组合、扩大中国大陆以外市场等方式改善营收,在中国大陆以外扩大销售高端AI芯片。

英伟达此前表示,美国针对英伟达销售给中国大陆的产品扩大出口管制,损害英伟达竞争地位,短期内此部分销售额损失,将由其他国家/地区需求弥补。但黄仁勋同时表示,英伟达正与美国政府密切合作,确保提供给中国大陆市场的新芯片符合出口管制相关规定。

回顾整个2023年,为巩固英伟达在人工智能处理器市场的领导地位,黄仁勋在亚洲频频现身、奔走多地,会见了政治人物、企业家和科学家等,广泛布局围绕人工智能的相关合作,包括5月、10月和11月三次出现在中国台湾,9月到访印度,以及12月访问日本、新加坡、马来西亚和越南。

8.华为与东风岚图汽车签署战略合作协议

近日,华为与东风汽车集团旗下电动汽车品牌岚图正式签署战略合作协议。华为表示,双方将根据各自领域优势,围绕用户需求共同打造极致的智能出行体验。通过合作车型在多领域创新探索,加速智能化技术大规模商业化落地。此次战略合作协议的签署,标志着东风岚图汽车与华为的合作进入了全新的阶段。

签约现场,双方围绕智能网联汽车发展趋势进行深入交流,双方将充分发挥各自优势,共同推动汽车工业的高质量发展。岚图汽车依托东风公司55年的造车经验积淀,拥有多项全球首创新能源造车技术,在整车安全、驾驶操控性能等领域领先于行业同级产品。华为在ICT技术的深厚积累和在智能化领域的持续突破,这也将助力岚图汽车在智能新能源汽车领域进一步升级迭代。

此前消息称,华为和岚图汽车的合作模式预计是HI(Huawei Inside)模式,华为将为岚图提供完整的自动驾驶和智能座舱全栈解决方案。

9.台积电1nm晶圆厂计划曝光:拟落地嘉义,预计2030年量产

台积电1nm晶圆厂最新计划曝光,中国台湾消息人士透露,台积电拟在中国台湾地区中部的嘉义县太保市的科学园区设厂。此前台积电于法说会宣布将在高雄扩增建设第三座2nm晶圆厂,如今更先进制程的1nm晶圆厂计划也在进行中。

消息人士透露,台积电已向主管嘉义科学园区的南科管理局提出100公顷用地需求,其中40公顷设先进封装厂,后续60顷将作为一纳米建厂用地。由于台积电用地需求超出嘉义科学园区第一期规划的88公顷面积,预计将加速第二期扩编,以利台积电进驻。

对此,台积电表示,设厂地点选择有诸多考虑因素,台积电以中国台湾作为主要基地,不排除任何可能性,持续与管理局合作评估适合半导体建厂用地。

据悉,台积电于2023年选定桃园、中科、龙潭等多个科学园区作为1nm产线备选地,考虑不同地区的土地、供水供电等问题。如今台积电选址嘉义,意味着其它计划遭弃。

10.韩国将HBM定为国家战略技术 企业最高可获50%税收减免

近日,韩国企划财政部公布了《2023年税法修正案后续执行令草案》,将主要应用于人工智能(AI)领域的高带宽存储器(HBM)指定为国家战略技术。

内容指出,未来对于HBM相关的研发费用,中小企业将能够获得40%~50%的税收抵免,大中型企业将能够获得30%~40%的税收抵免。

HBM是一种高带宽存储器技术,能够提供更高的数据传输速度和带宽,广泛应用于人工智能、数据中心等领域。

据悉,为了赶上半导体产业的复苏趋势,韩国主要的半导体生产企业正在针对HBM技术进行技术攻关和产品研发。三星电子计划在2024年量产基于CXL技术的DRAM。与此同时,SK海力土也计划在2024年上半年量产新一代HBM产品,并计划在2024年将HBM产能增加一倍。

(校对/李梅)

责编: 李梅
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