2024年1月10日，芯享科技全资子公司——上海芯超半导体科技有限公司乔迁庆典暨三周年庆典仪式正式举行。站在三周年的新起点，芯超半导体开启了全新的办公室，也即将开始自己的全新征程。
成立三年以来，芯超半导体凭借雄厚的研发实力，从依托母公司强大的技术，一路稳扎稳打，成长为中国领先的工业物联网解决方案服务商，为制造企业提供包括制造设备SECS/GEM标准化通讯及工业物联网解决方案，助力企业实现数字化，自动化。
庆典上，芯超半导体总经理吴炯毅向支持公司发展的各位同事表达了诚挚的感谢并对未来发展提出展望。芯超半导体团队作为一支敢打敢拼的队伍，在新环境中将不断推动技术创新，助力公司取得佳绩。作为芯超半导体创始团队成员之一，芯享科技COO金星勋也表达了对芯超半导体未来发展的信心。
芯享科技董事长沈聪聪在庆典上提出，2024 年是芯享科技十分重要的一年，芯超半导体作为芯享科技战略布局中的重要一环，打通工控底层数据、底层装备，为芯享科技在标品领域的发展发挥重要作用，同时沈董还勉励芯超半导体团队在未来向着远大目标继续前进。
随着剪彩仪式的圆满完成，芯超半导体在新址上正式翻开了崭新的一页，预示着公司迈入新的发展阶段。
同“芯”致远，向新而行。新址的启用不仅是物理空间的拓展，更是公司新征程的起点。在过去三年打下的坚实基础之上，芯超半导体未来还将续写更加亮眼的篇章，凭借创新而先进的物联网解决方案进一步推动半导体自动化，成为推动工业物联网发展的中流砥柱。
