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集微网消息 有消息称，富士电机将在2024-2026年度向半导体领域投资2000亿日元规模。其重点将放在用于纯电动汽车电力控制等的功率半导体上，计划在日本国内工厂新建碳化硅(SiC)功率半导体生产线，提高产能。
截至2023年度的为期5年的现有中期经营计划中，富士电机一直以每年400亿日元速度在半导体领域展开投资。从2024年度开始的3年新中期经营计划将改为每年700亿日元。
报道指出，富士电机将在松本工厂建设“光刻前工程”生产线，将在2027年度以后开始生产使用8英寸大型晶圆的碳化硅功率半导体。富士电机计划从2024年度开始在津轻工厂量产6英寸碳化硅功率半导体。（校对/陈炳欣）
