全球半导体三巨头,带动超4千亿新台币在中国台湾投资

来源:工商时报 #台湾# #设备#
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半导体群聚效应发酵,国际大厂纷纷落脚中国台湾,当地经济部门12月28日表示,龙头外企泛林集团(Lam Research)、阿斯麦(ASML)及美商应用材料(Applied Materials)皆宣布在台设立高端研发中心,可望新增对台采购133亿元新台币(单位下同),带动4337亿元在台投资。

经济部门表示,泛林集团为全球第三大半导体晶圆设备制造及服务供货商,在台设立先进节点及高端制程技术研发中心,提升中国台湾在先进节点及高端制程技术的自主研发能量。 若加上ASML及应用材料,全球前三大半导体设备商全数到位。

三巨头在台设置高端研发中心后,除带动采购与在台投资,也可带动50家当地厂商参与外商研发与切入国际供应链,中国台湾因此成为全球半导体设备研发密度最高的地方。当地经济部门近5年投入近65亿元,补助当地设备及材料业者投入研发,带动137项自研产品进入半导体国际供应链。

此外,补助当地半导体设备及材料业者自主技术研发,协助自产设备与材料通过台积电、日月光、联电等半导体国际大厂的质量及可靠度验证,在半导体前段生产设备、高端封装设备及关键制程材料方面取得突破。

责编: 爱集微
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