【IC风云榜候选企业216】瑞森半导体：自主研发三大产品系列瞄准国产替代

作者：赵碧莹 2023-12-08

来源：爱集微 #瑞森半导体# #投资年会# #IC风云榜#

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【编者按】2024年度IC风云榜再度升级，奖项扩展至35个、榜单增至59项，不仅在形式和深度上焕然一新，而且分类更加科学全面，产业触达程度更深、行业影响力持续扩大。本届评委会由半导体投资联盟超100家会员单位、500+半导体行业CEO共同担任，获奖名单将于2024半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上隆重揭晓，激发产业创新潜能，树立产业新标杆。

【候选企业】瑞森半导体科技（广东）有限公司（以下简称：瑞森半导体）

【候选奖项】年度优秀创新产品奖、年度技术突破奖

集微网消息，在双碳目标和国产化政策推动下，随着下游光伏/风力发电、新能源汽车及充电设备、工业控制以及消费电子等领域的蓬勃发展，国内功率半导体器件的需求愈加旺盛。近几年，国内一些企业在功率半导体器件方面发展迅速，瑞森半导体便是其一。

瑞森半导体（REASUNOS）起步于2007年，是一家专注于功率半导体器件及功率IC的研发、设计、销售的国家级高新技术企业，致力于为全球客户提供功率半导体整体解决方案。

瑞森半导体核心研发第三代宽禁带半导体技术，是国内碳化硅（SiC）产品系列较早实现量产并全球销售的企业。品质、性能对标国际品牌，成功替代众多进口系列，助力芯片国产化。在集成芯片领域，国内首创单级大功率400W高PF无频闪LED驱动IC，是具备较强竞争力、自主创新的产品。在功率器件领域，就更高耐压、更大电流，模块化等发展方向以及SiC MOSFET、GaN HEMTs系列持续投入研发中。

目前瑞森半导体与湖南大学成立“湖南大学半导体学院产教融合基地”，联合共建功率半导体和集成技术全国重点实验室、长沙半导体技术与应用创新研究院，深度进行功率半导体器件及功率IC的技术创新和研发合作。以技术创新为驱动，以新产品开发与应用为核心，瑞森将联合半导体和集成技术全国重点实验室、长沙半导体技术与应用创新研究院,在对现有的硅基产品进行迭代升级、持续开发的同时，也专注于碳化硅器件的设计、材料缺陷以及功率密度的提升，在功率IC领域视同一律，着重发力，聚焦高转换效率、谐振半桥、数模混合等。

瑞森半导体专注于低功耗、高转换效率产品开发，现已形成硅基功率器件（20V-1500V MOSFET）、碳化硅基功率器件（650V-1200V-1700V-2000V SiC MOSFET/SBD）、功率驱动IC三大产品系列，产品被广泛应用于开关电源、绿色照明、电机驱动、数码家电、安防工程、光伏逆变、5G基站电源、新能源汽车充电桩等领域。

瑞森半导体凭借着强大的产品综合实力及技术优势，从单一的产品销售到为全球客户提供功率半导体整体解决方案。同时2023年瑞森半导体开启了全球性扩张模式，在中国市场，先后成立瑞森半导体科技（湖南）有限公司、瑞森半导体科技（深圳）有限公司，代理商遍布全国各地。在国际市场，先后开发印度、菲律宾、新加坡、俄罗斯等，代理商全球销售网点持续扩张。通过一如既往的高可靠性、高稳定性，良好的供应链管理和充足的产能储备，瑞森半导体在全球市场，得到了广泛的认可。

瑞森半导体凭借集成LLC 控制功率模块RSC6218A/RSC6205A系列产品，竞逐IC风云榜“年度优秀创新产品奖”“年度技术突破奖”。

2023年10月，瑞森半导体独立自主研发推出适用在5W-18W/20-50W功率段的RSC6218A/RSC6205A系列产品，一款带有半桥驱动的LED恒流控制电路和功率转化器件的半桥模块，可用于LLC谐振拓扑，电路工作频率可达200KHz，采用绝缘体上硅SOI及BCD工艺输入电压范围高达600V以上；内部集成：欠压检测模块、整流器模块、误差放大器、压控振荡器、逻辑处理模块、电平移位模块、高边驱动模块、低边驱动模块；通过优化产品内部设计，将多颗平面高压MOS进行合封；提升产品内部功率器件的开启与关闭性能；采用独特的宽体WSOP-14封装；产品可广泛应用于高端商业照明领域、轨道交通照明领域、护眼教育照明等领域。

该系列产品具有以下创新点：

1、属于国内首创创新技术研发；

2、通过优化芯片内部设计实现LLC谐振半桥控制与功率器件集成，数控原边反馈，无噪音，效率高；

3、控制芯片具备自适应的调节技术，大幅提升抗干扰能力，有效增强可靠性；

4、独特的宽体WSOP-14封装，兼顾功率与散热，实现产品小型化，提升整体方案的一致性，生产直通率，优化方案性价比；简化方案，精简方案元件数量等。

【奖项申报入口】

2024半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2023年12月举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行，欢迎报名参与，共赴行业盛宴！

【年度优秀创新产品奖】

旨在表彰补短板、填空白或实现国产替代，对于我国半导体产业链自立自强发展具有重要意义的企业。

【报名条件】

1、深耕半导体某一细分领域，近一年内实现新产品的研发及产业化；

2、产品的技术创新性强，具有自主知识产权，产生一定效益，促进完善供应链自立自强。