三星从日本订购大量2.5D封装设备,预计将为英伟达代工

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集微网消息,据韩国消息人士透露,三星已经向日本新川电机(Shinkawa)订购了大量2.5D芯片封装粘合设备,数量达16台。三星已经收到7台设备,并有可能在需要时申请进口剩余设备。

消息称三星很可能利用这些设备为英伟达AI GPU与HBM3芯片进行2.5D封装。根据对Shinkawa订单结构的分析,当英伟达订单增加时,三星的设备订单也同样增加。

三星HBM3高带宽存储芯片、中间件以及2.5D封装,很可能会用于英伟达GB100芯片,预计这款芯片的晶圆将在2023年年底左右开始在台积电制造,由于制造时间可能长达4个月,因此预计芯片组装、封装将在2024年第二季度进行,三星正采购设备提前做准备。

(校对/赵月)

责编: 李梅
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