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集微网消息，12月6日，江苏艾森半导体材料股份有限公司正式登陆科创板，股票简称为艾森股份，股票代码为688720，发行价格为28.03元/股，截至发稿，实时股价大涨115%至60.41元/股。
资料显示，艾森股份成立于2010年，围绕电子电镀、光刻两个半导体制造及封装过程中的关键工艺环节，形成了电镀液及配套试剂、光刻胶及配套试剂两大产品板块的布局，产品广泛应用于集成电路、新型电子元件及显示面板等行业。未来，随着更多创新产品导入供应链，将会更好助力我国半导体产业链自主可控能力，加速国产替代进程。
打破国际垄断，提速国产替代
功能湿化学品及光刻胶技术门槛高，国内化学品企业市场份额与国际领先相比差距较大，根据中国电子材料行业协会数据，2022年，我国集成电路用湿化学品整体国产化率为38%，g/i线光刻胶领域国产化率不足20%，KrF光刻胶整体国产化率不足2%，ArF/ArFi光刻胶整体国产化率不足1%。
基于国内半导体产业的快速发展需求，本土电子化学品企业持续发力，其中艾森股份立足传统封装，电镀液产品已逐步向其他应用领域延伸，覆盖被动元件、PCB、先进封装、晶圆、光伏等领域的电镀工艺需求，并在晶圆制造28nm、14nm等先进制程取得重要进展。
其中，先进封装用电镀铜基液（高纯硫酸铜）已在华天科技正式供应；先进封装用电镀锡银添加剂已通过长电科技的认证，尚待终端客户认证通过；先进封装用电镀铜添加剂正处于研发及认证阶段。在晶圆制造相关的电镀领域，艾森股份与A公司进行合作，开展大马士革铜互连工艺镀铜添加剂等产品的研发。
经过数年技术攻坚，艾森股份不断取代国外材料公司在该领域的市场份额，目前已成为国内领先的半导体封装用电镀液及配套试剂生产企业，根据中国电子材料行业协会的数据，2020年至2022年，艾森股份在集成电路封装（含集成电路先进封装及传统封装）用电镀液及配套试剂市场占有率均超过20%，排名国内前二。
艾森股份同时积极开展光刻胶的研发，自研先进封装用g/i线负性光刻胶已通过长电科技、华天科技认证并实现批量供应；OLED光刻胶也打破国外垄断，OLED阵列制造正性光刻胶已通过京东方两膜层认证且实现小批量供应，目前正在进行京东方的全膜层测试认证；晶圆制造i线正性光刻胶同时在华虹宏力实现小批量供应；
此外，PSPI产品性能也已能对标国际大厂竞品，目前处于客户端测试评估中。待产品大规模出货，有望加速国产替代进程。
随着技术的持续突破，艾森股份的客户群也不断扩大，已覆盖长电科技、通富微电、华天科技、日月新等国内集成电路封测头部厂商以及国巨电子、华新科等国际知名电子元件厂商；晶圆和显示面板领域同时与中芯国际、华虹宏力、士兰微、京东方、维信诺等头部企业在关键材料方面展开积极合作。
募资6.18亿元，投建半导体材料项目
艾森股份打破国际垄断、加速国产替代背后，离不开公司在技术领域的高研发投入，2020年-2023年H1分别为1727.17万元、2348.72万元、2369万元和1359.85万元，研发费用率分别为8.27%、7.47%、7.32%和8.83%。
截至2023年6月末，艾森股份已获发明专利授权30项，专利覆盖电镀添加剂、光刻胶及其他配套化学品等产品，并成为国家工信部第二批专精特新“小巨人”企业，以及第一批工信部建议支持的国家级专精特新“小巨人”企业。
基于自身创新能力及所掌握的核心技术，艾森股份为加快我国在半导体材料领域的自主可控能力，已于2022年10月10日启动了科创板IPO上市进程，计划募资投建年产1.2万吨半导体专用材料项目以及集成电路材料测试中心项目。
至2023年9月19日，艾森股份IPO项目获批注册，本次公开发行2203.33万股股票，占发行后总股本的25%，发行价格为28.03元/股，募集资金总额为6.18亿元，扣除发行费用后，募集资金净额为5.44亿元。
其中，募投项目“年产1.2万吨半导体专用材料项目”总投资2.5亿元，厂房及生产线已分别于2021年12月和2022年6月建成，目前处于产能稳步爬坡阶段。项目产品包括半导体用湿电子化学品、光刻胶/PSPI（光敏型聚酰亚胺）、电子浆料等，艾森股份表示，项目的建设能大幅提升公司产能，有效消除昆山工厂产能瓶颈对于公司发展的限制，进一步扩大公司电子化学品的供应能力，巩固公司行业龙头位置。
募投项目“集成电路材料测试中心项目”总投资4.5亿元，主要开展半导体光刻胶、晶圆制造等先进制程电镀添加剂及配套试剂的研发和材料性能评价工作。项目建设可以大幅改善公司研发条件，提升新产品的测试能力，有效缩短新产品认证周期，提升行业关键生产技术、掌握新产品的核心工艺，持续缩小与国际竞争对手的差距。目前，测试中心项目的建筑工程主体已经完工，研发及测试设备选型初步完成，预计2024年第二季度逐步投入使用。
（校对/邓秋贤）
