AI热潮持续涌现，不仅晶圆代工龙头台积电CoWoS先进封装产能供不应求，正持续扩充产能，其他封测厂也感受到客户追单力道放大，积极扩产因应，顺势带动对设备的需求大增，弘塑（3131）、辛耘、万润等先进封装设备商明年营运看俏。
弘塑是半导体后段封装湿制程设备供应商，法人认为，随着CoWoS设备交机潮涌现，弘塑本季起营运可望开始升温，这波拉货动能将有机会一路旺到明年上半年，带动营运逐季走高，明年获利挑战年增五成。
辛耘同样受惠台积电CoWoS先进封装加速扩产，自制湿制程设备进入交机高峰期，有望带动第4季营收再创高、明年首季淡季不淡。另外，辛耘顺利切入全球第二大封测厂供应链，配合再生晶圆需求可望复甦，看好明年营运成长动能续强。
万润为台积电众多合格供应链之一，近年陆续切入InFO、CoWoS制程供应链，并供货多元品项。
