AI热潮持续涌现 先进封装设备商明年营运火热

来源:经济日报 #封装#
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AI热潮持续涌现,不仅晶圆代工龙头台积电CoWoS先进封装产能供不应求,正持续扩充产能,其他封测厂也感受到客户追单力道放大,积极扩产因应,顺势带动对设备的需求大增,弘塑(3131)、辛耘、万润等先进封装设备商明年营运看俏。

弘塑是半导体后段封装湿制程设备供应商,法人认为,随着CoWoS设备交机潮涌现,弘塑本季起营运可望开始升温,这波拉货动能将有机会一路旺到明年上半年,带动营运逐季走高,明年获利挑战年增五成。

辛耘同样受惠台积电CoWoS先进封装加速扩产,自制湿制程设备进入交机高峰期,有望带动第4季营收再创高、明年首季淡季不淡。另外,辛耘顺利切入全球第二大封测厂供应链,配合再生晶圆需求可望复甦,看好明年营运成长动能续强。

万润为台积电众多合格供应链之一,近年陆续切入InFO、CoWoS制程供应链,并供货多元品项。

责编: 爱集微
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