一周融资(11.25-12.3):同光股份、无锡迪思、银牛微电子等获新一轮融资

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集微网消息,超7家企业获新一轮融资,融资规模超25亿元。

同光股份、无锡迪思、银牛微电子、鑫巨半导体等企业融资规模较高。

获融资企业来自碳化硅衬底、光掩模、半导体设备等领域。



责编: 姜羽桐
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