博敏电子：公司陶瓷衬板相关产品已在多款新能源汽车上应用

集微网消息，近日，有投资者在投资者互动平台提问：请问公司有没有激光雷达产业链相关布局？是否跟华为有相关合作?

博敏电子(603936.SH)12月1日在投资者互动平台表示，公司具备 AMB、DPC陶瓷衬板生产工艺，AMB工艺生产的陶瓷衬板主要运用在功率半导体模块上作为硅基、碳化基功率芯片的衬底，DPC工艺生产的陶瓷衬板主要运用在激光雷达、激光热沉、器件衬底。公司已为激光雷达头部客户供应陶瓷衬板且相关产品已在多款新能源汽车上应用。基于商业合作保密原则，业务具体详情不便透露，具体客户相关业务合作可查阅公司披露的相关公告。

截至发稿，博敏电子市值为71.39亿元，股价为11.19元/股，较前一日收盘价上涨0.72%。