【IC风云榜候选企业166】联和资本：共同打造集成电路生态圈 助力“中国芯”高质量发展

【编者按】2024年度IC风云榜再度升级，奖项扩展至35个、榜单增至59项，不仅在形式和深度上焕然一新，而且分类更加科学全面，产业触达程度更深、行业影响力持续扩大。本届评委会由半导体投资联盟超100家会员单位、500+半导体行业CEO共同担任，获奖名单将于2024半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上隆重揭晓，激发产业创新潜能，树立产业新标杆。

【候选企业】厦门市联和股权投资基金管理有限公司（以下简称：厦门联和资本）

【候选奖项】年度中国最佳投资机构奖

联和资本自成立以来，依托股东在半导体产业链的领先地位和产业资源，坚持挖掘半导体行业的早中期优质企业，全领域布局半导体产业投资。目前已发行三期集成电路专项基金，以基金为载体，以产业为根基，从材料、设备、EDA、IC设计到封装测试布局了30多家细分领域龙头企业。

从已投项目来看，联和资本在半导体领域投资包括炬芯科技（688049）、天德钰（688252）、甬矽电子（688362）、星宸科技、上海合晶、兴福电子、绿菱气体、拓邦鸿基、贵州威顿、强一半导体、凌阳华芯、鑫天虹、兴发集团（600141）、钰泰股份、集睿致远、长沙驰芯、硅谷数模、宏芯宇、博流智能、圆周率半导体、芯爱科技、智多晶等企业。

汽车电子领域，典型投资案例代表有宁波芯路、宁波安建、速联科等企业。

成立十余年来，厦门中亿资本及联和资本已投资项目60余个，其投资回报远超于行业水平。目前，上市及其他方式退出企业，项目平均回报倍数12。未退出企业，估值平均增幅为5倍。

卓越战绩的背后，离不开其投资人黄国谦。目前黄国谦任厦门市联和股权投资基金管理有限公司董事长兼总经理、厦门中亿资本董事长，以及宸展光电、厦门凌阳华芯、集睿致远等企业董事，其拥有十五年股权投资经验，投资领域涵盖半导体、新材料、新能源、先进制造等硬科技行业，曾获得融中“2023最佳青年投资人”等荣誉。

展望未来，联和资本将继续秉承“行稳致远、开放合作、专业专注”的企业价值观，与被投企业建立深厚的战略合作关系，帮助企业在技术上、经营上以及产品的性能上提升竞争力，共同打造集成电路生态圈，助力“中国芯”高质量发展。

【奖项申报入口】

2024半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2023年12月举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行中，欢迎报名参与，共赴行业盛宴！

【年度中国最佳投资机构奖】

旨在表彰专注半导体并在本年度做出突出贡献、贡献了最多资本与技术、投向更多半导体新兴企业的头部机构。

【报名条件】

1、半导体领域投资项目占总投资项目的40%以上；

2、基金管理规模不低于10亿人民币；

3、成立时间≥3年。

【评选标准】

1、本年度IPO数量10%；

2、管理资金规模20%；

3、投资项目个数（年度）40%；

4、投资项目总金额（年度）20%；

5、行业影响力10%。