环旭电子:未来3年公司将增加约50%产能

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集微网消息,环旭电子近日在接受机构调研时表示,公司从2018年开始提出全球化战略,策略实施卓有成效,目前在欧美亚非10个国家和地区拥有28个生产据点,服务于全球各细分领域的龙头企业。去年下半年墨西哥厂购买土地,新建第二工厂,今年波兰厂第二栋厂房也开始建设,预计在2024年中都可以完工投产。海外投资的新产能,主要服务汽车电子、工业类产品的新增订单。未来3年,公司整体产能将增加约50%,除了增加产能,公司也会通过生产流程优化以及自动化,提高产业竞争力。

在汽车电子业务中的“电动化”领域,环旭电子主要为根据客户需求,以EMS+或JDM方式提供代工制造服务,为客户提供从功率模组、到控制板、再到具体动力总成产品的垂直一体化制造服务,涉及到的具体产品包括IGBT/SiC功率模组、驱动逆变器、BMS、OBC等产品,服务的客户类型包括IDM/Fabless厂商、整车厂、Tier1厂商。

关于公司在AI领域的参与度,环旭电子表示主要在两个方面值得关注,一是消费电子产品将更加智能化,大大提升消费体验,其重点强调第二点,即:AI时代需要算力升级和无线通讯技术的升级,环旭电子认为,结合环旭电子现有的产品和业务,SiP模组、AI和边缘服务器、高速交换机等产品将在AI+的时代率先获得收益。

以SiP模组为例,SiP具有轻薄短小、高集成度、低功耗、高可靠性的特点,环旭电子生产的SiP模组已广泛用于全球最知名消费电子品牌的智能手机、智能穿戴、智能家居等全系列产品上。刚才讲到AI将推动消费电子产品的智能化,下一代的消费电子产品一定具备更强的边缘算力、更大的数据吞吐能力、更强的环境感知能力、更高的集成度,SiP模组“两高一低”的特性,最能适应这样的趋势,将有广阔的应用空间。

环旭电子表示,公司将持续拓展全球各知名消费电子品牌、汽车品牌的业务机会,将SiP模组的业务机会延展至更多客户的智能手机、智能穿戴、电脑、汽车等领域中,进一步强化公司模组化的全球领导者地位。

(校对/邓秋贤)

责编: 邓文标
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