鑫巨半导体获近亿元A轮融资,用于先进封装IC载板生产装备产业化

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集微网消息,近日,鑫巨(深圳)半导体科技有限公司(以下简称:鑫巨半导体)获得近亿元A轮融资,本轮融资由国中资本领投,主要投资方包括中信创投等多家投资机构。本轮融资将主要用于先进封装所需的5~10微米级别的IC载板生产装备产业化,加速国内半导体先进制程装备技术的研发、团队扩充及市场化推进。

鑫巨半导体成立于2020年6月,是一家专注于研发和制造IC载板制造和先进封装所需的湿制程设备的高科技技术型企业,拥有优秀的设备制造能力和工艺制程技术,主要产品为高阶湿制程设备,主要面向的工艺制程为精密电镀和精密刻蚀及配套处理环节,可为下游客户提供“工艺+设备+材料”的一体化解决方案。

鑫巨半导体2021年完成设备设计及量产工程样机制造,2022年进入客户测试,2023年开始公司主要与客户进行产品研发和验证。

深圳新闻网报道显示,成立仅3年时间,鑫巨半导体便于今年3月获入选2022年深圳市专精特新中小企业名单,2023年入选“深圳市未来行业领袖”50强,此前,还取得“国家高新技术企业”等称号,并被列入“深圳市重大项目计划”。鑫巨半导体的核心技术成果能够解决和突破我国在先进封装领域高端装备制造的“卡脖子”问题,可用于先进封装的2D、FO、2.xD、3D、PLP等先进系统集成封装及Chiplet制造,是半导体装备制造及工艺的底层技术研究。

据悉,鑫巨半导体核心团队由国际封装行业和IC基板设备制造领域的专家组成,技术团队拥有25年以上先进湿制程工艺设备相关技术开发能力,以及先进载板批量制造的工艺能力与技术经验,可以向下游客户交付一体化的技术解决方案。鑫巨半导体目前掌握国际先进、完全自主研发的5微米及以下线路芯片载板的工艺与制程设备技术,并已获得国内外相关专利。(校对/韩秀荣)

责编: 韩秀荣
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