环旭电子:交换机业务成长较快,今年收入有望接近1亿美元

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集微网消息,近日,环旭电子在接受机构调研时表示,今年随着ChatGPT、AIGC引爆AI在各行各业的应用点,人工智能成为了最热门的话题,对于算力的需求也开始井喷式的成长。公司目前在云端及存储板块中,交换机的业务受下游景气度的刺激,今年成长较快,收入有望达到近1亿美金,明年亦有望持续较快成长。

在服务器主板方面的业务,环旭电子目前与AI服务器相关的业务还较少,更多的是云计算、数据中心相关的服务器主板,今年受全球通胀、需求下降的影响,有较大降幅,未来公司将着力发展边缘服务器等具备特色的产品,寻找业务突破机会。虽然现在AI服务器以及边缘服务器,在公司的占比较低,但由于算力需求爆发,把高速交换机业务迅速拉高,环旭电子已经有一些布局,预估未来3年,云端与存储这部分业务将有50%的成长潜力。

在产业布局方面,从2018年中美贸易摩擦升级以来,五年的时间,包含3年疫情,全球供应链发生了很大的变化。之前是“中国制造,服务全球”,当先开始讲China+1的模式,讲全球化在地化趋势,先是越南、后是墨西哥,都成为中国企业海外布局的热点地区。

环旭电子从2018年开始提出全球化战略,策略实施卓有成效,目前在欧美亚非10个国家和地区拥有28个生产据点,服务于全球各细分领域的龙头企业。去年下半年墨西哥厂购买土地,新建第二工厂,今年波兰厂第二栋厂房也开始建设,预计在2024年中都可以完工投产。海外投资的新产能,主要服务汽车电子、工业类产品的新增订单。未来3年,环旭电子整体产能将增加约50%,除了增加产能,环旭电子也会通过生产流程优化以及自动化,提高产业竞争力。

环旭电子在汽车电子业务中的“电动化”领域,主要为根据客户需求,以EMS+或JDM方式提供代工制造服务,为客户提供从功率模组、到控制板、再到具体动力总成产品的垂直一体化制造服务,涉及到的具体产品包括IGBT/SiC功率模组、驱动逆变器、BMS、OBC等产品,服务的客户类型包括IDM/Fabless厂商、整车厂、Tier1厂商。

环旭电子的SiP模组当前主要应用于智能手机、智能手表、TWS耳机、平板/笔记本电脑、其他物联网设备中,涉及的模组类型包括WiFi/BT Module、5G mmWave AiP、UWB Module、All-in-One Module等。未来随着消费电子产品模组化需求的增加,包括像WiFi 6E/7 Module、MR/VR/AR Module、RF Module、CPU Module等类型的SiP模组都将有望大规模应用,这也是公司重点布局的方向。除了公司的大客户以外,公司也将持续拓展全球各知名消费电子品牌、汽车品牌的业务机会,将SiP模组的业务机会延展至更多客户的智能手机、智能穿戴、电脑、汽车等领域中,进一步强化公司模组化的全球领导者地位。

(校对/黄仁贵)

责编: 黄仁贵
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