国产光掩模龙头无锡迪思完成5.2亿B轮融资

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近日,国内半导体光掩模领域龙头企业无锡迪思微电子有限公司(以下简称“无锡迪思”)完成B轮5.2亿股权融资,由中信证券投资、中金资本旗下中金启辰基金联合领投,国泰君安证裕、广东珩创、尚颀资本、锡创投、梧桐树资本、复朴投资、中科英智多家社会资方(排名不分先后)共同参与。本轮融资资金将用于无锡迪思高端掩模项目的28nm产能建设。

光掩模版是集成电路制造的核心精密部件,是半导体产业链中至关重要一环,承担着链接上下游的关键作用,它的功能类似于传统照相机的底片。在集成电路光刻工艺中,光线透过掩模将设计图形投射在硅片表面的光刻胶上,经图形多次叠加最终在硅片表面形成大规模集成电路。光掩模的质量直接决定了光刻工艺的质量,也决定了芯片的性能。我国半导体掩模供应主要集中在低端产品市场,中高端掩模处于外资巨头垄断的局面,目前国产化率较低,且产能吃紧,国产替代空间巨大。  

图1:掩模版的精度和质量水平直接影响最终芯片产品的良率

无锡迪思已于2022年6月完成由兴橙资本、宝鼎投资领投,多家投资方共同参与的A轮6.2亿元股权融资。无锡迪思是国内最早从事光掩模制造的开放式掩模代工企业,具备多元化掩模制造工艺及研发能力,目前已在光掩模领域深耕 34 年,客户覆盖国内主流12吋、8吋、6吋线,是众多晶圆厂及设计公司的首选合作伙伴。近三年无锡迪思业绩快速增长,研发投入持续加大,2023年,成功入选国家级专精特新“小巨人”企业,并获评“江苏省光掩模工程技术研究中心”,锚定专业化、精细化、特色化的发展道路,跑出加速度。

图2:2023年7月,迪思获评国家专精特新“小巨人”

无锡迪思高端掩模项目于2022年底动工,预计2023年底设备Move in,产线将于2024年上半年完成安装调试并通线,届时无锡迪思将具备90~28nm掩模制造能力,技术制程得到跨越式提升。待高端掩模项目全部达产后,光掩模版月产能将达5000片,年产能60000片,无锡迪思立志成为中国大陆最大的开放式半导体掩模工厂,实现技术和产能双领先。

图3:迪思高端掩模新厂全貌


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