SiP China 2023上海站，芯和半导体再次担任大会主席并发表演讲

近年来，先进封装技术的内驱力已从高端智能手机领域演变为高性能计算和人工智能等领域，当前集成电路的发展受存储、面积、功耗和功能四大方面制约，以芯粒(Chiplet)异质集成为核心的先进封装技术，将成为集成电路发展的关键路径和突破口。从 Chiplet、3D堆叠到SiP和微组装，掌握提升PPA性能的方法论!

第七届中国系统级封装大会·上海站将于2023年12月13日上海潜河泾万丽酒店举行，中国系统级封装大会暨展览作为全球SiP重磅活动之一，在2017至2022年期间共吸引了来自中国、美国、法国、德国、意大利、荷兰、日本、韩国、印度、新加坡、马来西亚等国际及地区的200+家企业参与，从晶圆制造、1C封测到终端制造，聚焦先进封测领域全新技术及市场动态、应用案例，囊括了优秀的电子系统设计、先进封装专业知识以及SiP设计链的方方面面，同时汇集了OSAT、EMS、OEM、IDM、无晶圆半导体设计公司和硅晶圆代工厂以及原材料和设备的装配和测试供应商，充分推动了1C设计、封装、5G、A产业链的融合与动与创新发展。

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封测与微组装设备

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