联发科发布Filogic 860/360 Wi-Fi 7无线连接平台解决方案

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集微网消息,联发科于11月23日发布了Filogic 860和Filogic 360两款Wi-Fi 7无线连接平台解决方案。随着Wi-Fi 7市场起步,联发科作为率先采用该技术的领先企业,持续提供丰富的产品组合以满足Wi-Fi 7市场日益增长的需求。

Filogic 860/360均具备先进的网络连接技术、出色的传输性能和可靠性,前者为芯片组,后者为单芯片方案。

Filogic 860平台适用于企业AP、服务提供商、以太网网关和Mesh节点,以及零售和物联网路由器等应用,支持双频Wi-Fi 7,双频MLO速率高达7.2Gbps。平台搭载三核Arm Cortex-A73 CPU,支持硬件加速,拥有先进的网络隧道技术和安全功能,可充分满足企业和服务提供商的需求。

以下为Filogic 860平台的主要特性:

  • 先进的高能效6nm制程设计

  • 支持Single-MAC MLO

  • 支持4096-QAM和MRU

  • 支持双频 Wi-Fi 7,双频MLO 速率高达7.2Gbps

  • 双频双并发功能,2.4GHz 4T4R可达BW40;5GHz 5T5R 4SS 可达 BW160

  • 多一根接收天线支持Zero-Wait DFS

  • 支持Filogic Xtra Range技术,多一根天线增加信号覆盖范围

Filogic 360独立单芯片产品,集成有Wi-Fi 7 2x2 MIMO和双蓝牙5.4,适用于边缘终端设备、流媒体设备和广泛的消费电子产品,可以为智能手机、PC、机顶盒、OTT流媒体等高性能终端提供高速Wi-Fi 7体验。

以下为Filogic 360平台的主要特性:

三频段可选 Wi-Fi 7 2x2 MIMO,至高达2.9Gbps

  • 支持4096-QAM和MRU

  • 支持160MHz频宽

  • 支持 Filogic Xtra Range,独特的Hybrid MLO解决方案增加通信距离

  • 支持双蓝牙5.4,提升游戏等应用体验

  • 集成了支持LC3 codec的DSP,支持蓝牙LE Audio

  • 支持MediaTek Wi-Fi蓝牙双连抗干扰技术,提供无缝连接体验

集微网了解到,联发科Filogic 860/360无线芯片解决方案预计将于2024年中期进行规模化量产。

(校对/赵月)

责编: 李梅
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