日前，英特尔公司CEO帕特·基辛格坦率地承认了公司过去在智能手机、GPU以及晶圆代工领域的决策失误，错失三大商机。
实际上，这家芯片巨头曾在这三大领域捷足先登，但也都是浅尝辄止，专注在PC和服务器的业务中心，无法在运营层面做到灵活偏移，就像一颗ASIC芯片一样。
而近年来，英特尔正试图做出改变，例如子公司Mobileye的分拆上市，重启晶圆代工业务，以及前不久宣布负责FPGA业务的PSG（可编程方案事业）部门独立运营，该公司各业务板块的经营模式逐渐也开始变得像FPGA芯片一样灵活轻盈。
近日，在2023英特尔FPGA中国技术日活动上，英特尔PSG部门副总裁Mike Fitton在接受集微网等媒体采访时谈到了FPGA业务拆分独立的原因。
据Mike Fitton介绍，英特尔的PSG部门将在2-3年内逐步成为英特尔生态系统当中的独立公司，而不是赶时间去尽快拆分出来。因为英特尔的最终目标是希望能够保持供应的持续性，通过这样的拆分既可以使英特尔股东价值得到最大化的回报，也能够更好地获得英特尔晶圆代工业务提供的服务。
另外，拆分独立后的FPGA业务还能够更快地将英特尔的创新产品推向市场，Mike Fitton强调，这是一个协同增效的过程，同时能打造出非常广泛的解决方案，FPGA业务能够更加自主和更加灵活的推出全产品系列，以应对行业客户的各种需求。
目前，英特尔的FPGA业务已经拥有多个系列产品。在本次大会期间，英特尔便披露了包括Agilex® 3系列、Agilex® 5系列在内的多款FPGA产品细节及其早期验证计划，同时分享了与产业伙伴在数据中心、AI、网络、嵌入式等关键领域的诸多应用，深度展示了英特尔在加速可编程创新领域发挥的重要作用。
在全行业数智化转型的当下，数据与算力需求激增，市场亟需兼具高性能与低功耗的创新芯片以满足严苛的工作负载需求。对此，英特尔推出强大的Agilex FPGA产品组合，帮助开发人员在复杂的设计环境中快速构建从云到边缘的解决方案，同时以灵活、定制化的平台功能和强大的可扩展性满足各层级对可编程逻辑的需求。
大会期间，英特尔披露了其最新FPGA产品路线图。包括外形小巧、兼具功耗与成本优势的英特尔Agilex® 3 FPGA系列，采用第二代英特尔® HyperfleTM FPGA架构和英特尔7制程工艺的Agilex® 5 FPGA系列，以及采用CXL提高带宽和连接性能的英特尔Agilex® 7 FPGA系列。
在英特尔广泛的FPGA产品中，Chiplet技术提供了强大助力。在接受集微网采访时，Mike Fitton就表示，Chiplet提供了一个基础平台，通过扩充已有的基础平台能够不断满足多样化的市场要求。比如在Agilex 7中，F-Tile和R-Tile都能在Chiplet基础平台上进行未来的有序扩张。英特尔的Tile库当中已经积累了非常多样化的Tile，可以不断集成到Agilex 7当中，从而缩短创新产品的上市时间，提升英特尔的生产力。
“最重要的是，有了Chiplet技术的加持，我们的客户不再需要等待，只需要通过现有的FPGA平台，就可以不断进行有力的扩充，”Mike Fitton如是说。
与此同时，为增强版本与设施的可迁移性，简化FPGA开发流程并提升易用性，英特尔还持续投入软件与IP功能开发，提供了诸如专为全系列FPGA打造的卓越设计软件英特尔®Quartus® Prime、开放式FPGA堆栈（OFS）开源版本，以及英特尔FPGA AI套件等配套软件堆栈。目前，得益于最新发布的OFS开源版本，开发人员可自由访问开源硬件代码、软件代码和技术文档，进行平台和工作负载开发。
面对AI应用场景在云端、网络和边缘等领域的高速增长，以及市场对产品日益多样化的需求，英特尔亦致力于以全栈的FPGA产品，为从边缘到云提供基于FPGA的AI可扩展性，来灵活运行多种工作负载，并以较低的总体拥有成本（TCO），充分释放AI潜能，迎接当下和未来的挑战。
Mike Fitton指出，随着未来AI从云到边缘的加速迁移。英特尔的FPGA产品将扮演越来越重要的角色。因为目前这些产品本身现在就已经部署在边缘端了，它们可以更加实时的处理小量级任务，也可以提供更低的延迟。此外，FPGA还可以在边缘端直接收集数据进行AI训练、AI推理。因此，将FPGA部署在新型的神经网络上是非常有效的，比如目前的大语言模型，如果说使用FPGA的话，可以提供最短的上市时间，最高效的生产力。
此外，如果客户需要更低的成本或更低的功耗，依然可以在英特尔的生态系统之下迅速迁移到eASIC上，或进一步移到标准的ASIC上。因为除了全面的FPGA产品组合，英特尔还同时打造了结构化ASIC解决方案。
相较于FPGA，ASIC的开发时间较长，可满足更低的功耗和单位成本需求。英特尔构建的由FPGA、结构化ASIC和ASIC组成的英特尔®自定义逻辑组合，旨在以极高的灵活度支持市场对于不同功耗、成本和上市时间的多样化需求。
