深科技:公司暂无HBM相关技术储备

来源:爱集微 #深科技#
6707

集微网消息,近日,有投资者在投资者互动平台提问:公司2022年报显示,2022年合肥沛顿存储已具备不同类型存储芯片(DRAM、|LPDDR4、LPDDR5.eSSD、eMMC )的8层堆叠产品量产能力,已通过ISO 9001/14001/45001等多项体系认证,并通过重点客户wBGA以及LPDDR产品的封装量产认证和主要客户的终端用户审核。请问这里的8层堆叠技术是否属于HBM技术?

深科技(000021.SZ)11月20日在投资者互动平台表示,公司暂无HBM相关技术储备,将密切关注行业发展动态和前沿技术的发展趋势。

截至发稿,深科技市值为283.87亿元,股价为18.19元/股,较前一日收盘价上涨1.73%。

责编: 黄仁贵
来源:爱集微 #深科技#
THE END

*此内容为集微网原创,著作权归集微网所有,爱集微,爱原创

关闭
加载

PDF 加载中...