晶升股份:半导体级单晶硅炉和碳化硅单晶炉已在中国台湾成功交付并验收

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集微网消息,近日,晶升股份在接受机构调研时表示,公司积极开拓中国台湾市场并与客户保持密切的技术交流,目前已经取得批量订单且订货数量持续增加。此外,公司也正积极布局中国台湾地区以外的海外市场。

晶升股份进一步称,公司的半导体级单晶硅炉和碳化硅单晶炉都已在中国台湾成功交付并验收,设备在客户现场表现良好。我们在台湾地区的主要竞争对手为德国、韩国以及日本等国外设备厂商。

在工业级MOS方面,目前国产碳化硅器件已实现应用,然而国产器件大规模“上车”仍需要一定的时间。但晶升股份相信,随着技术的不断进步升级和产业链上下游的协同发展,预计2025年左右国产碳化硅器件有望开始替代进口。

晶升股份此前曾就产品替换表示,目前市场仍处于从6寸向8寸过渡的阶段,但碳化硅8寸全面替代6寸仍然需要一定时间。在这个过渡时期,公司可以为客户提供6寸兼8寸的碳化硅长晶设备,此外我们的8寸设备也已向市场批量供应。目前多家客户已开始进入8寸的开发工作并取得了阶段性的成绩,其中不少客户已成功做出8寸碳化硅晶体。随着8寸碳化硅工艺水平的提升与成本的降低,未来定制化的8寸碳化硅长晶设备将逐步成为市场的主流。

(校对/黄仁贵)

责编: 黄仁贵
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