联发科将于本月21日召开天玑8300新品发布会

作者：武守哲 2023-11-18

来源：爱集微 #联发科# #天玑#

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集微网消息，本月21日，联发科将召开新品发布会，带来天玑8300。官方口号为“冰峰能效，超神进化”。

天玑8300属于次旗舰芯片，为“4大核+4小核”架构，理论性能强于高通骁龙7系新处理器，预计会是Redmi K70E首发搭载。

根据先前的爆料信息，天玑8300处理器将会采用1+3+4的架构，包含1个2.8GHz频率的Cortex X3超大核心、3个2.4Ghz频率的Cortex A715效能核心及4个1.6GHz频率的Cortex A510效率内核。

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