生成式AI需求爆发,2024年HBM、DDR5出货将增长

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生成式AI需求大爆发,全球DRAM大厂不约而同看好高带宽内存(HBM)与DDR5明年的出货增长动能,这两项产品是现阶段行业中,少数维持在损平点以上的产品线。

产业界人士分析,由于生成式AI浪潮兴起,HBM成为GPU芯片以外,半导体芯片的当红炸子鸡,尤其是HBM后段的3D堆叠架构,限制了供给成长速度,供不应求的压力,正逐渐浮上台面。 此外,PC产业正酝酿将AI硬件带入PC设计,市场预期,2024年将有各种AI PC设备推出市场,如单纯边缘端或混合云端、边缘的AI设备等。

尽管供应链尚未对AI PC做出完整定义,不过,零组件的规格升级将是必然趋势。 由于AI PC带动数据处理量大幅提升,高速传输芯片势必须同步升级,例如Thunderbolt 3升级至Thunderbolt 4/5、USB 3升级至USB 4,而传输接口也须由PCIe 3.0升级至PCIe 4.0/5.0;因此,DRAM规格由DDR4升级至DDR5,将是必要的选择。

业者指出,由于HBM、DDR5为所有产品中利润最佳组合,因此,各大存储芯片业者明年皆将资本的支出重心,放在1α或1β纳米投片量的提升及3D封装设备。

市调机构预估,全球所有DRAM制程产出(颗粒数)比例中,1α或1β纳米的制程比重到2024年第四季将达47.6%,预料到2025年将逾50%。

在生成式AI需求趋动下,全球HBM产值估计,将从2022年11亿美元,增长至2027年的52亿美元,年复合增长率达36.3%。

责编: 爱集微
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