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1.“洑水者”芯感智：打造MEMS传感器家族，技术护城河下“中流击水”
2.商务部部长王文涛就美对华半导体出口管制最终规则等表达关切
3.内蒙古鑫华半导体超28亿元多晶硅项目月底竣工
4.爱毕赛思完成A轮融资，专注于红外光电技术领域
5.鼎龙（仙桃）半导体材料产业园投产
6.产业观察：巨头争抢AI芯片，中国市场至关重要
7.一周动态：沪渝苏粤鄂“新政”直指集成电路、AI、量子科技；小米汽车亮相工信部网站（11月12日-17日）
1.“洑水者”芯感智：打造MEMS传感器家族，技术护城河下“中流击水”
集微网消息，急鼓催行舟。11月，我国MEMS传感器厂商无锡芯感智半导体有限公司（以下简称“芯感智”）传来喜讯——日前已顺利完成近亿元B轮融资，华强创业投资有限责任公司、东莞勤合创业投资中心（有限合伙）联合领投，无锡国联金投启源参投，元启资本担任本轮融资独家财务顾问。
MEMS是“Micro Electro Mechanical System”的缩写，即微电子机械系统，被业界形象地称为“电五官”（相当于感官器件），是传感器乃至半导体产业重要的技术分支。因其对技术与工艺的要求极为严苛，因此较长一段时间里，国产传感器发展面对国际巨头深掘的技术“护城河”举步维艰。
而作为我国最早一批MEMS初创企业之一，芯感智立足产品研发、封测制造的一体化优势，在工业控制、汽车电子、医疗健康、消费电子等多个领域向全球客户提供高效、专业、智能的传感器解决方案，积累了丰富的产业经验和技术优势，近3年累计芯片出货超一亿颗！
于是，在一批批有志于传感器中高端市场的国产厂商身影中，人们看到碧波荡漾的“护城河”下，芯感智正以“洑水者”的姿态打破平静，在一次次中流击水的勇敢尝试中游至彼岸。
国产MEMS挂档起步，芯感智“道路之问”
受益于物联网、人工智能、智能驾驶和5G等新兴技术的快速发展，MEMS技术在科技界迎来最佳时刻。Yole Group发布报告显示，MEMS市场将以5%的年复合增长率，从2022年的145亿美元增长到2028年的200亿美元；同时，消费型成为MEMS市场中最大的细分领域，汽车产业则继续从日益增加的车内自动驾驶功能中获益，保持第二大市场地位。
回到时间轴——2010年的全球MEMS市场动力强劲，产值较上年同比增长25%，而我国MEMS产业正处于“挂档起步”阶段；此刻，将目光投射到太湖之滨的江苏无锡，芯感智创始人、总经理刘同庆正和团队为“成为全球知名MEMS传感器产品和方案提供商”而分秒必争，企业历程与我国MEMS产业发展几乎同频交织。
据悉，芯感智创立初期便聚焦MEMS压力传感器芯片的研发设计，力争为MEMS芯片国产化进程贡献力量，是当时国内为数不多的MEMS压力传感器芯片设计企业，拥有一站式传感器解决方案能力，产品在下游不同领域客户中获得充分验证。2012年，崭露头角的芯感智受到麦克传感股份有限公司极大关注，双方于当年达成合作。7年后，芯感智独立运营，随即进入高速发展阶段。
此时的国内MEMS传感器应用行业受外界宏观环境影响，持续“承压”的同时，也为国产品牌打开时间窗口，国产化进程不断加快。芯感智把握市场机遇，大量引进研发人才，在内卷和竞争中选择了向市场要增量、向技术要突破的产业道路。
刘同庆表示：“MEMS市场在国内呈现快速增长的态势，我国MEMS传感器发展前景广阔，芯感智正积极制定相应的发展战略，抓住发展机遇、加强技术创新、拓展市场空间！”
如今，B轮融资的顺利完成，是芯感智继2021年8月A轮融资后取得的又一次阶段式“蓄力”，为其开拓市场、冲刺目标提供了重要保障。华强创投总经理黄胤表示，汽车传感器行业具有高增长潜力和稳定的回报。根据市场研究报告，全球汽车传感器市场规模在未来几年内将继续保持增长，预计复合年增长率将超过10%。芯感智技术精湛、经验丰富的研发团队，非常了解汽车传感器技术要求和市场需求，并长期致力于技术创新和研发投入，同高校及科研院所建立合作关系，保持技术领先地位并满足不断变化的市场需求。我们相信，芯感智在本轮融资后将进一步巩固其在汽车传感器领域的领先地位，深度参与和推动未来汽车产业的高速发展！
更大的愿景和更大的抱负，在芯感智面前缓缓展开。
“螺蛳壳里做道场”，打造传感器产品矩阵
甫入2020年，芯感智即以狂飙突进的姿态，依托3-5年“施工图”构建起了丰富的传感器产品矩阵，先后量产压力、红外、流量、气体、转速、电流六大品类传感器产品，广泛应用于消费电子、工业控制、医疗健康、汽车电子等领域。
在医疗健康领域，芯感智凭借高精度、高可靠性、高稳定性等自身技术优势，打破国外垄断，持续推出GZP68系列、GZP160系列、GZP151系列在内的数十款压力传感器，广泛应用于呼吸机、制氧机等医疗器械，实现稳定出货；芯感智还重点关注新能源相关应用，其液冷热管理方案应用于传统能源、电力、光伏、风电等行业。
汽车“新四化”变革之下，MEMS传感器进展喜人。相关调研显示，目前平均每辆汽车包含10-30个MEMS传感器，而高档汽车中这一数字则迅速飙升过百。
“全世界大约1/4的传感器都装进了汽车里”绝非虚言。2020年，芯感智着手车规级产品的研发和质量管理体系搭建，采用与国际一流车规企业相同级别的生产工艺，积极组建从IQC、SQE到QS、CQE专业的质量管理团队，按照IATF16949体系要求建立完整的质量管理体系。
2021年年末，芯感智汽车传感器事业部成立。一系列规划有条不紊地进行：加强与整车厂商合作，定制化开发适合的传感器解决方案；建立汽车电子领域专业团队，确保产品符合相关标准和法规；与第三方机构合规验证，提前取得准入认证；推动制造工艺和材料创新，借助规模效应提高生产效率。截至目前，芯感智累计形成18种汽车传感器解决方案，覆盖动力系统、动力电池、驱动电机、智能座椅、空调系统、底盘及制动系统、变速箱系统、尾气后处理系统，成效斐然。
通常而言，MEMS传感器尺寸仅数毫米甚至更小，其设计研发称得上“螺蛳壳里做道场”，难度极大。长期聚焦MEMS传感器芯片设计工作的刘同庆深谙此理，其组建的核心团队已拥有专业研发人员60余人，高层次人才占比超80%，核心成员均有10年以上行业工作经验，并与东南大学合作设立产教融合示范基地，为企业引才育才打下坚实基础。
千淘万漉虽辛苦，吹尽狂沙始到金。芯感智长期坚持以研发驱动企业成长，近3年研发投入占营收比重分别达到8%、12%、20%的水平。截至2023年11月，芯感智拥有知识产权超100项，其中发明专利19项、实用新型43项、外观专利16项、集成电路22项、软件著作权9项，并通过S09001国际质量管理体系认证和IATF16949汽车行业质量管理体系认证。
今朝迈步小巨人，明日扬帆“大航船”
迎潮奋辑13载，快速发展的芯感智相继设立无锡芯灵微电子、芜湖传方智能、芜湖芯硅智电子（氟传感器）三家子公司，其中无锡芯灵微电子承载着其自建封测产线的特殊使命——由于MEMS传感器的生产制造呈现定制化程度高、制程控制精、材质特异性强等特点，极度考验企业协同能力。为此，芯感智在2020年4月成立自主封装测试车间（洁净间场地面积超3000平方米、年产能超5000万只），构建MEMS传感器从研发设计、封装测试到模组标定的完整生产链！
谈及自建封测产线的想法，刘同庆坦率地表示，随着芯感智的快速发展，市场需求日益多样化，自建封测产线的重要性愈发凸显。当前，自建封测产线有助于提升芯片产能、确保质量品质、提高灵活性、保护核心技术、降低生产成本，推动设计思路与生产工艺更好协同，有力支撑企业创新发展，更好地满足客户定制化需求。
众智之所为，则无不成也。2023年7月，科技界翘首以盼的第五批专精特新“小巨人”名单正式公布，芯感智作为MEMS传感器行业前沿创新者、技术追赶者赫然在列！
个人的奋斗离不开时代的浪潮，企业的发展与城市的进程密切交织——芯感智所在的无锡已是领跑的全国高新技术产业高地。2022年，无锡集成电路规上产值突破2000亿元 ，其中设计、制造、封测等“核心三业”规模占全省1/2、全国1/8。
完整、全面的产业链，为芯感智提供了得天独厚的产业优势——2020年获“国家高新技术企业”；2021年入选“中国MEMS产业最具投资价值企业”、无锡市瞪羚培育入库企业；2022年入选“国家重点集成电路设计企业”“江苏省专精特新中小企业”；2023年入选“集成电路产业链最具科创能力企业”；同时获得“无锡市企业技术中心”“无锡市微机电系统工程研究中心”荣誉。
曲折前行的发展道路，勇猛精进的企业历程，无不折射产业发展之势日盛。刘同庆就未来规划谈道：“MEMS市场前途光明，芯感智作为国内不多的集芯片设计、封装测试、模组生产、方案算法、物联网平台搭建为一体的MEMS传感器全产业链企业，将循着既定规划努力奋斗，在推动产业迈向中高端进程中实现更大作为。”
2.商务部部长王文涛就美对华半导体出口管制最终规则等表达关切
集微网消息，商务部消息显示，11月16日，商务部部长王文涛与美国商务部长雷蒙多在旧金山举行两国商务部沟通交流机制首次部长级会谈。双方就中美经贸关系和共同关心的经贸议题进行了务实、建设性和富有成效的沟通。
王文涛表示，两国元首旧金山会晤具有战略性、历史性、引领性意义，为中美经贸关系指明了方向。中方愿与美方共同落实元首会晤共识，坚持相互尊重、和平共处、合作共赢，用好两国商务部之间建立的沟通渠道，加强对话，管控分歧，为两国贸易投资合作创造良好环境。
王文涛强调，国家安全的泛化、政治化影响正常贸易投资往来，双方讨论经贸领域国家安全边界问题十分重要。王文涛就美对华半导体出口管制最终规则、制裁打压中国企业、双向投资限制、301关税等表达关切。
3.内蒙古鑫华半导体超28亿元多晶硅项目月底竣工
集微网消息，据内蒙古新闻广播消息，内蒙古鑫华半导体科技有限公司1万吨半导体级多晶硅项目11月底竣工。
据报道，内蒙古鑫华半导体科技有限公司相关负责人表示，该项目投资大概28亿元，产值大概24亿元左右，能够生产电子级多晶硅一万吨。鑫华是目前国内最大的半导体多晶硅供应商。内蒙古鑫华投产之后，将会在江苏徐州鑫华的基础上，进一步扩大在国内市场占有率优势。
天眼查显示，江苏鑫华半导体科技股份有限公司（以下简称“江苏鑫华半导体”）是内蒙古鑫华半导体科技有限公司控股股东。
江苏鑫华半导体成立于2015年12月11日‚是一家主要从事半导体产业用电子级多晶硅研发、生产、销售的国家高新技术企业‚总部设在江苏徐州‚生产规模5000吨/年。江苏鑫华半导体官网显示，2022年‚旗下内蒙古鑫华1万吨电子级多晶硅项目开工建设‚预计将于2023年底建成投产。
4.爱毕赛思完成A轮融资，专注于红外光电技术领域
集微网消息，近日，中科爱毕赛思（常州）光电科技有限公司（以下简称“爱毕赛思”）完成A轮融资，投资方包括常州国海创投基金、常州高新投天使基金、吉林海创长新基金、方广基金等。
爱毕赛思成立于2020年，由中科院专业科技团队发起创立，是一家专注于红外光电技术领域的高科技企业，致力于高性能半导体光电子技术产业的发展。
该公司主要从事III-V族半导体光电材料、器件的研发与生产，掌握了分子束外延生长（MBE）与芯片制备的关键核心技术，具备新一代高性能光电子器件从结构设计、材料外延、器件制备到组件封装的全产业链技术能力。
常州高新区科技人才基金消息显示，2021年2月，爱毕赛思完成天使轮风险融资，启动了国家级科技企业孵化器一期项目，规划形成2万片外延材料的生产配套能力。2023年3月，材料成品率从20%提高到70%以上，同时，该公司二期项目开始筹划建设，计划实现从红外光电材料、芯片到探测器组件的全技术链自主可控。截至2023年11月，爱毕赛思已累计完成近2亿元融资，探测器工艺线也已全面建成。
5.鼎龙（仙桃）半导体材料产业园投产
集微网消息，11月16日，鼎龙（仙桃）半导体材料产业园投产仪式举行。本项目按照国际一流标准打造，是集鼎龙“超级速度”、“超级工艺”和“超级规模”于一体的半导体材料超级工厂。
鼎龙控股集团消息显示，鼎龙（仙桃）半导体材料产业园占地218亩，建筑面积11.5万平方米，项目总投资约10亿元。历经15个月的建设，同步迎来千吨级半导体OLED面板光刻胶（PSPI) 、万吨级CMP抛光液（Slurry）和万吨级CMP抛光液用纳米研磨粒子等多个重点项目的投产。是目前为止，中国半导体行业规模最大、产品品类最丰富的半导体材料产业园。
此次鼎龙（仙桃）半导体材料产业园投产的项目中，半导体OLED面板光刻胶（PSPI）属于半导体面板显示领域的材料，鼎龙作为国内率先在下游面板客户验证通过的企业，迅速实现了该产品千吨级规模的产业化。同步投产的年产能1万吨的纳米高纯硅研磨粒子及纳米超纯硅研磨粒子项目、年产能1万吨的集成电路CMP制程用抛光液项目，在园区里形成配套，是半导体CMP领域的核心材料。本次重点项目的投产，不仅有效缓解了这类进口类核心产品在国内市场国产材料供不应求的局面，而且从原材料实现国产化进一步保障了供应链安全。
6.产业观察：巨头争抢AI芯片，中国市场至关重要
集微网报道（文/陈兴华）随着AI大模型成为新型智算基础设施，行业巨头在AI芯片赛道上打得愈发火热。近日，除了微软首次推出两款自研芯片，英伟达也发布了堪称“地表最强”AI芯片H200，性能相较前代H100提升60%到90%。时间往前推移，英特尔在其On技术创新大会上首次公开了三代AI芯片路线图，计划明年将推出算力提升达两倍的Gaudi 3。而AMD此前则重磅发布了其最新AI芯片GPU MI300X，更大的HBM内存和带宽直接叫板英伟达的H100。
一定程度上，英伟达对H200的升级幅度可谓“挤牙膏”，即不卷频率卷内存和带宽。尽管其日前声称将从每两年发布一次新架构转向每一年发布一次，但H200依旧采用了Hopper架构，因此浮点运算速率基本与H100相同。但在内存容量和带宽方面，H200以每秒4.8 TB的速度提供141GB的HBM3e内存，与H100相比容量提升76%、带宽提升了43%。基于此，H200在Llama 2（700亿参数的LLM）上的推理速度比H100快了一倍。
不过，英伟达H200的更新迭代也称得上“刀法精准”，因为AMD此前发布对标H100的AI芯片MI300X最大亮点就是内存和内存带宽，即拥有192GB的HBM3内存，是H100的2.4倍；内存带宽为5.2TB/s，是H100的1.6倍，理论上可以运行更大的AI模型，以及实现更快的数据传输。虽然MI300X在内存和带宽参数上仍高于H200、H100，但也遭遇生产成本和销售等质疑，尚不足以挑战H100当前在大模型训练芯片领域的霸主地位。然而，在H100产能紧张以及业界寻求“二供”背景下，MI300X仍有一定的抗衡战力。
在AI芯片上逐渐被英伟达、AMD甩开差距后，英特尔近年来在相关战略布局愈发“激进”，颇显示出“三分天下必有其一”之志。9月，英特尔在其On技术创新大会上首次亮出三代AI芯片路线图，宣布采用5nm制程的AI芯片Gaudi 3将于明年推出，算力将会是前一代Gaudi 2的两倍，网络带宽、HBM容量则会是Gaudi 2的1.5倍。而其下一代Max系列GPU芯片Falcon Shores，HBM3规格将达到288GB，支持8bit浮点运算。
毫无疑问，在巨头争抢AI芯片形势下，中国将成为最关键的市场之一。数据显示，2022年我国AI芯片市场规模达到850.2亿元，同比增长99.2%，预计2025年市场规模将翻倍增长至1780亿元。单从体量上看，任何芯片企业都不想错过如此庞大的增量市场，但这却遭遇了国际地缘的强制“割裂”。根据美国最新的芯片出口管制条款，只要芯片总算力大于或等于4800TOPS，或芯片总算力低于4800 TOPS但性能密度达到一定阈值都将受到管制。
对此，英伟达曾称，新一轮出口管制涉及的产品包括但不限于：A100、A800、H100、H800、L40、L40S以及RTX 4090，而最新发布的H200如果没有获得出口许可证同样将无法在中国市场销售。但英伟达并没有打算放弃中国AI芯片市场，计划再推出三款针对中国市场的“特供”AI芯片，即HGX H20、L20 PCle、L2 PCle，其中HGX H20就是“缩水版”的H100。据悉，H20计算密度被大幅削弱以符合出口新规，比H100芯片下降80%左右，但内存带宽等方面保持较高水准，因而在业内仍然是一个具备竞争力的选项。
显而易见，针对中国市场推出特供版产品，已然成为芯片巨头在地缘政治和商业利益之间取得平衡的重要举措。除了英伟达，英特尔也曾于7月推出针对中国市场的定制版AI处理器Gaudi2，具备96GB HBM2E内存容量和2.1TB/秒的总内存带宽等，可用于加速AI训练及推理。而在美国更新芯片出口管制条款后，据称英特尔也在计划推出Gaudi 2改良版。此外，AMD也曾表示将调整其相关AI芯片的参数规格，以在合规情况下向中国市场出货。
从多重角度来看，英伟达、AMD和英特尔都绝不甘心缺席中国AI芯片市场。首先，数据显示，这三家芯片企业在中国市场的营收占比落在达20%-30%的区间，而迅速发展的中国AI芯片市场将成为其未来增长的关键动能之一。其次，地缘政治催生的相关割裂反而为中国AI芯片企业带来前所未有的机遇，将倒逼国产替代加速落地。另外，更深层的原因在于“政产学研”各界的重视和大力推动下，中国势必将成为举足轻重的AI技术产业革新阵地，依托国内市场完全有信心、有能力、有条件对国际AI芯片现有格局发起有力冲击。
可见对于英伟达、AMD和英特尔等美国芯片企业长远发展而言，在中国市场的经营正愈发显得至关重要，否则将在历史潮流中逐渐江河日下。一定程度上，其针对中国市场推出的“特供版”、“定制版”已成为特殊的时代符号，显示出国际科技创新合作正被压制在极为逼仄的空间。正所谓“宽广的地球完全容得下中美各自发展、共同繁荣”，中美两国作为全球人工智能发展引领者，完全有责任、有义务打破相关壁垒，携手推动全球AI技术进步和产业发展繁荣。
7.一周动态：沪渝苏粤鄂“新政”直指集成电路、AI、量子科技；小米汽车亮相工信部网站（11月12日-17日）
本周消息，上海普陀区发布加快发展集成电路产业的实施意见；广东发布AI新政，力争2025年智能算力规模全国第一；哈工大（深圳）集成电路学院、深理工算力微电子学院揭牌；利扬芯片集成电路测试项目封顶；年产1.5亿颗高性能MEMS传感器项目落户浙江金华；小米汽车亮相工信部网站......
热点风向
国家统计局：10月半导体器件专用设备制造业增加值同比增长33.9%
11月15日，国新办就2023年10月份国民经济运行情况举行发布会。
国家统计局新闻发言人、总经济师、国民经济综合统计司司长刘爱华介绍，芯片、人工智能等领域相关生产设备的生产快速增长，增长的引擎作用继续显现。10月份，半导体器件专用设备制造业增加值同比增长33.9%。航空航天事业蓬勃发展，引领链上行业高速增长，航空航天器及设备制造业10月份增长12.3%，都保持较快增长。
近日，《普陀区加快发展集成电路产业实施意见（试行）》发布，聚焦集成电路设计环节，重点支持汽车电子、人工智能、新一代通信、云计算、物联网及智能终端、VR/AR、信息安全等重点应用领域的芯片设计、高端芯片研发与EDA设计工具开发。鼓励加快集成电路产业链上下游软件开发、终端应用、数据服务等产业集聚。
其中提出，设立产业投资基金。通过引进社会资本及合作的模式，成立市场化运作的集成电路产业投资基金，由基金管理团队根据企业经济效益、团队实力、技术能力、市场前景及获社会资本投资等情况，择优进行股权投资。
11月3日，广东省人民政府发布《关于加快建设通用人工智能产业创新引领地的实施意见》，提出到2025年，智能算力规模实现全国第一、全球领先，通用人工智能技术创新体系较为完备，人工智能高水平应用场景进一步拓展，核心产业规模突破3000亿元，企业数量超2000家，将广东打造成为国家通用人工智能产业创新引领地，构建全国智能算力枢纽中心、粤港澳大湾区数据特区、场景应用全国示范高地，形成“算力互联、算法开源、数据融合、应用涌现”的良好发展格局。
其中提出，加强大模型关键技术攻关。围绕基础架构、训练算法、调优对齐、推理部署等环节，研发千亿级参数的人工智能通用大模型，形成自主可控的大模型完整技术体系。聚焦智能经济、智能社会等行业创新场景，研发具有多模态数据、知识深度融合的垂直领域大模型，支撑多任务复杂场景行业应用。
11月13日，重庆市经济和信息化委员会发布《重庆市新一代电子信息制造业产业集群高质量发展行动计划（2023—2027年）》，提出到2027年，新一代电子信息制造业营业收入突破10000亿元，笔电、手机产业“压舱石”地位进一步巩固，新型显示、功率半导体及集成电路、光伏及储能、传感器及仪器仪表、AI及机器人、服务器、智能家居等重点领域规模能级显著提升。
其中提出，打造全国最大的功率半导体产业基地和集成电路特色工艺高地。以集成电路市级重点关键产业园为核心载体，聚焦功率半导体、硅基光电子、模拟和数模混合芯片、化合物半导体、微电子元件等5大方向，形成产业生态完整的功率半导体及集成电路产业集群。加快推进12英寸车规级高端特色工艺晶圆制造生产线、8英寸MEMS（微电子机械系统）传感器芯片、碳化硅晶圆制造生产线等项目建设，持续壮大晶圆制造产能。
日前，《湖北省加快发展量子科技产业三年行动方案（2023-2025）》发布，提出要依托“链长-链主-链创”融合发展机制，以超常规行动和创新性举措，加快推进全省量子科技产业跨越式发展。
发展目标方面提出，到2025年，建成国际国内一流的量子科技创新引领区、产业集聚区、应用示范区，量子科研实力、产业实力进入全国前列，量子科技领域领军专家团队20个以上，骨干科研人员100名以上；建成4个以上量子科技产业园和孵化器，1个“量子科技产学研检用融合发展园区”；培育、引进一批“单项冠军”“专精特新”量子科技企业。
11月15日，2023西丽湖论坛在深圳开幕。成果发布环节，哈尔滨工业大学（深圳）集成电路学院、中山大学柔性电子学院、深圳理工大学（筹）算力微电子学院同时揭牌。
中山大学柔性电子学院将打造柔性电子领域战略科技力量，构建前沿技术创新研发高地和创新拔尖人才培养基地，为建设中国特色世界一流大学贡献力量；深圳理工大学（筹）依托中国科学院深厚的科教资源、一流的师资队伍和工业级的教学平台建设算力微电子学院，致力于培养一流集成电路芯片设计人才，成为高性能芯片工程师的摇篮。
哈尔滨工业大学（深圳）集成电路学院拥有集成电路科学与工程一级学科博士学位授权点，聚焦深圳“20+8”产业集群发展急需，与集成电路龙头企业、一流科研机构深度合作，成为支撑深圳集成电路产业高质量发展的高端人才桥头堡和科技创新强引擎。
项目动态
11月11日，利扬芯片集成电路测试项目封顶。
该项目是广东省2023年重点建设项目、东莞市2023年重点建设项目，由广东利扬芯片测试股份有限公司投资建设，项目建成后主要业务包括集成电路测试方案开发、12英寸及8英寸等晶圆测试服务、芯片成品测试服务以及与集成电路测试相关的配套服务。项目占地面积约25亩，总投资13.15亿元。2022年8月23日项目开工，预计2024年底投产。
投资11.8亿元，年产1.5亿颗高性能MEMS传感器项目落户浙江金华
11月16日，浙江金华开发区与厦门立芯元奥微电子科技有限公司举行签约仪式，年产1.5亿颗高性能MEMS传感器项目落户。
金华开发区发布消息显示，厦门立芯元奥微电子科技有限公司是浙江博蓝特半导体科技股份有限公司全资子公司，专业从事半导体器件研发、生产、制造，将投资11.8亿元，在开发区投资建设MEMS传感器生产基地。项目达产后，预计可以实现年产值14.7亿元。
11月15日，上海嘉定区安亭镇人民政府与西人马联合测控科技有限公司达成战略合作并签约，双方拟新建一座拥有8英寸传感器芯片及数字电子芯片工艺量产线工厂。
上海嘉定消息显示，项目选址安亭数字汽车园，建筑面积约5.5万平方米，将由上海安亭联投经济发展有限公司为西人马公司定建，项目总投资36亿元，计划明年6月开工，预计2025年底完工，达产年产值不低于15亿元。
一期投资近1.5亿元，西永微电园CiMEMS微纳制造工艺线通线
11月5日，由北京理工大学与重庆西永微电子产业园共建的北京理工大学重庆微电子研究院（简称北理微电院，CiMEMS）传来喜讯，CiMEMS微纳制造工艺线在西部（重庆）科学城西永微电子产业园顺利通线，项目一期投资近1.5亿元。
北京理工大学重庆微电子研究院消息显示，北理微电院位于重庆西永微电子产业园，拥有建筑面积近10000㎡的科研大楼与超净面积约1200㎡的6英寸MEMS晶圆微纳制造工艺线。北理微电院自建院以来两年时间，已经建设完成一条先进微纳制造工艺线与基于微纳制造的六个科研方向：先进微纳芯片技术、智能微系统、微纳生物光子、硅基高速片上系统、太赫兹新型器件和微纳材料及新型半导体器件，形成1+6的科研结构。
企业动态
日前，小米汽车现身新一期工信部目录。
信息显示，产品商标为小米牌，企业名称为北京汽车集团越野车有限公司，注册地址为北京市顺义区赵全营镇兆丰产业基地同心路1号，生产地址为北京经济技术开发区环景路21号院。产品信息方面，小米汽车长宽高分别为4997mm、1963mm、1455mm，轴距为3000mm。动力方面，搭载襄阳弗迪电池有限公司的磷酸铁锂电池，电机峰值功率为220kW。
阿里巴巴：终止云业务的完全分拆 以应对美芯片出口管制带来的负面影响
11月16日，阿里巴巴发布最新财报，并在财报中披露美国近期扩大芯片出口管制的影响以及阿里云分拆进展。
阿里巴巴在财报中指出，2023年10月，美国扩大出口管制规则，进一步限制向中国出口先进计算芯片和半导体制造设备。公司认为，这些新的限制可能会对云智能集团提供产品和服务的能力以及履行现有合同的能力产生重大不利影响，从而对我们的经营业绩及和财务状况产生负面影响。这些新的限制也可能对公司的多个相关业务产生更广泛的影响，限制公司升级技术的能力。
关于阿里云分拆事宜，阿里巴巴披露表示，美国近期扩大对先进计算芯片出口的限制，给云智能集团的前景带来了不确定性。我们认为，云智能集团的完全分拆可能无法按照原先的设想提升股东价值，因此决定不再推进云智能集团的完全分拆，而是针对不确定环境，着力打造云智能集团可持续增长的模型。
11月13日，合盛硅业发布公告，回应前总经理方红承家属举报一事。同日，上交所下发监管工作函，涉及对象包括上市公司、董事、监事、高级管理人员、控股股东及实际控制人。
合盛硅业在声明中，就举报中的相关问题一一作出回应，分别就公司曾拟变更住所情况、“水解油”相关情况、公司董事长罗立国与原总经理方红承股权纠纷的情况等进行说明。
此前，“方红承冤案家属”微信号发文，实名举报合盛硅业董事长罗立国以搬迁上市公司要挟市领导干部干预司法，导致合盛硅业原总经理方红承及其兄弟方红兴被关押至今。举报人自称为方红承的妻子孙丽辰。
企查查显示，11月14日，深圳公大激光有限公司发生工商变更，新增股东北京小米智造股权投资基金合伙企业（有限合伙）、苏州纪源皓月创业投资合伙企业（有限合伙）、苏州纪源皓元创业投资合伙企业（有限合伙）、凌云光技术股份有限公司 8.9881（万元）、泉州恒盈智睿创业投资合伙企业（有限合伙）。同时，该公司注册资本由521.3095万元变更为617.4821万元。
