台积电获微软5nm AI芯片订单

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集微网消息,据业内人士透露,台积电已收到主要云服务提供商(CSP)的人工智能(AI)芯片订单,其中包括微软的5nm芯片订单。

AI相关芯片正在蓬勃发展,这归功于谷歌、亚马逊AWS和微软等通信服务提供商的技术实力,以及它们与英伟达、AMD和英特尔等芯片制造商的竞争和合作关系。消息人士称,无论是上一波以苹果、华为为首的智能手机自研芯片浪潮,还是下一代AI自研芯片,台积电都是相关供应链的受益者。

微软推出了两款定制芯片,一款是AI加速器芯片Maia 100,旨在为AI工作负载运行基于云的训练和推理,另一种是基于Arm架构的云原生芯片Cobalt 100,用于通用工作负载。

据业内人士透露,微软的数据中心预计将在2024年初同时采用Arm CPU和专用AI加速器,这两种处理器都是基于台积电5nm生产工艺制造。

消息人士称,微软自研的AI处理器与谷歌和AWS的类似,都以ASIC(专用集成电路)为主,因为AI GPU的技术门槛太高,而英伟达仍是这些CSP的主要GPU供应商。

消息人士称,台积电也是英伟达和AMD在AI GPU方面的重要代工合作伙伴,并且正在提高CoWoS封装产能,以满足不断增长的需求。(校对/孙乐)

责编: 李梅
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