美国国会:今年前8个月中国进口138亿美元半导体设备

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集微网消息,美国众议院两党特别委员会周二(11月14日)发布了一份长达741页的年度报告,称中企仍在大量购买美国芯片制造设备。

根据报告,在2023年1月至8月期间,中国从荷兰进口了价值32亿美元的半导体制造设备,比2022年同期的17亿美元增长96.1 %。2023年前8个月,中国从所有国家进口的半导体设备总额为138亿美元。

报告指出,进口商通常可以购买这些设备,而最终用途查验的能力有限,很难证实这些设备生产的芯片制程。

这份报告没有提出具体建议,但敦促国会要求美国政府问责署(General Accountability Office)在6个月内完成对中国芯片制造设备出口管制有效性的年度评估,并在随后公布评估结果。

责编: 李梅
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