合见工软亮相ICCAD 2023发表国产EDA重磅演讲

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11月10日,第29届中国集成电路设计业2023年会暨广州集成电路产业创新发展高峰论坛(ICCAD 2023)在广州保利世贸博览馆盛大开幕。在当日的ICCAD高峰论坛上午场,合见工软作为领先的国产EDA企业代表,由集团联席总裁徐昀女士带来了重磅演讲——《疾风知劲草——多维演进的新国产EDA 创新》,分享了合见工软对于中国EDA行业的预测与分析,及公司的发展状况和技术演进,数千名与会观众现场聆听了该演讲报告。

徐昀女士首先在演讲中表示,EDA行业是整个电子行业的基石,支撑了超过3万亿产值的电子系统行业,而中国EDA市场也保持着15%左右的年复合增长率,远远超过了全球市场的增长。

合见工软集团联席总裁徐昀女士

在大会上,设计分会理事长魏少军教授的主题报告中也指出,中国的芯片设计企业已达到3451家,其中625家设计企业年销售额超过1亿元人民币,较去年增长了10.4%,这也是对国产EDA工具需求的核心驱动因素。

徐昀在演讲中表示,尽管目前来看,中国EDA市场中依然是国际企业占据了主要份额,很多的中国国产EDA初创企业还是专注于点工具的开发,但中国市场的体量和中国的设计企业,需要全链条或全流程的EDA工具平台来支撑。这源于,首先当前大芯片设计对各个核心环节需要有协同优化,而跨组织、跨平台的协同优化其实是非常难达到的。其二,EDA是一个技术壁垒非常高,研发投入很高、周期很长的领域,一些核心的EDA产品,需要很长的时间去做研发以及几年的时间靠客户迭代,才能达到世界最领先的水平。

其次,国家之间都在做算力的比拼,而大算力芯片基本上都是大规模数字芯片。而国内EDA技术短板在数字领域尤其明显,特别是工艺的限制,对数字芯片EDA的整体需求会越来越高。合见工软就是在这样一个背景下面成立的。

合见工软通过平台化公司架构设计,丰富的专家人才库,以及整合并购与自研并行前进,在过去的两年半时间里面高速发展。徐昀用 “疾风知劲草”来总结公司的发展,两年半间合见工软已经超过了1100名员工、推出了15款产品、超过10个城市和地区设立了办公室和研发机构,在国内已经积累了约200家客户。徐昀表示:“可以说,我们真正的帮助了国内大数字芯片设计公司。”

合见工软现已在数字验证、数字实现、系统级设计、IP以及封装级工具平台做了多项布局和产品推出,此次大会上,徐昀介绍了今年10月公司发布的多款创新产品,包括:

1.商用级、高性能、全场景验证硬件系统

UniVista Unified Verification Hardware System(简称“UVHS”)

2.商用级虚拟原型设计与仿真工具套件

UniVista V-Builder/vSpace

3.商用级、高效测试向量自动生成工具

UniVista Tespert ATPG

4.全新一代

UniVista EDMPro电子系统研发管理平台

5.首款自主知识产权的全国产PCle Gen5完整解决方案

UniVista PCIe Gen5 IP

最后徐昀女士表示,中国整体国产EDA还是离国际最领先的公司还是有很大差距,我们在努力追赶,也希望大家一起努力把中国集成电路行业能够推动下去,对整个中国算力的支撑做到极致。

11月11日分论坛演讲预告

合见工软展位精彩

广州保利世贸博览馆三层6号馆 

B06-B08,B59-B61

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责编: 爱集微
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