【IC风云榜候选企业148】北极雄芯:基于Chiplet的高性能计算领航者

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【编者按】2024年度IC风云榜再度升级,奖项扩展至35个、榜单增至59项,不仅在形式和深度上焕然一新,而且分类更加科学全面,产业触达程度更深、行业影响力持续扩大。本届评委会由半导体投资联盟超100家会员单位、500+半导体行业CEO共同担任,获奖名单将于2024半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上隆重揭晓,激发产业创新潜能,树立产业新标杆。

【候选企业】北极雄芯信息科技西安有限公司(以下简称北极雄芯)

【候选奖项】年度最具成长潜力奖年度技术突破奖年度创业芯星奖

Chiplet(俗称芯粒)被看作是延续摩尔定律的重要途径之一,成为半导体产业链追逐的热门赛道之一。显然,Chiplet已然迎来强风口,但如何能够真正实现规模化落地,从而成为国内半导体行业破局的重要引擎?北极雄芯在这方面做出了卓有成效的探索。

北极雄芯源于清华大学交叉信息研究院,由图灵奖得主、姚期智院士任院长的交叉信息核心技术研究院孵化,创始人马恺声为清华大学交叉信息研究院助理教授。核心研发团队拥有境内外知名半导体企业背景,拥有不同工艺多款芯片成功流片经验,研发实力雄厚。

通过采用异构集成的设计理念,北极雄芯将不同场景高性能计算芯片中的通用部分(CPU核、高速接口等)与专用部分(特定算法加速单元等)解耦,分别设计并流片生产为通用型芯粒Chiplet以及功能型芯粒Chiplet,并根据不同场景需求进行灵活搭配组合,采用先进封装及高速芯粒互联接口进行异构集成,可实现不同场景灵活应用,有效解决了下游客户在算法适配、迭代周期、算力利用率、算力成本等各方面难以平衡的核心痛点。经过多年的积累,公司无论是在创新性、标准化还是应用层面,都已实现了新跃升

今年2月,北极雄芯发布国内首款基于异构Chiplet集成的智能处理芯片“启明930”,成为首个基于Chiplet异构集成并完成流片及国产封装全链路成功验证的高性能计算SoC,可提供8~20TOPS(INT8)稠密算力,可用于AI推理、智能驾驶、工业智能等不同场景,目前已与多家AI下游场景合作伙伴进行测试。

启明930AI芯片

今年2月,中国Chiplet产业联盟发布了《芯粒互联接口标准》ACC1.0及《车规级芯粒互联接口标准》ACC_RV 1.0。该标准由北极雄芯与众多行业上下游企业共同起草,为高速串口标准,着重基于国内封装及基板供应链进行优化,以成本可控及商业合理性为核心导向。目前该标准涉及相关的团体标准、行业标准在申请中。

今年8月,北极雄芯自主研发的首个基于国内《芯粒互联接口标准》的Chiplet互联接口PBLink回片测试成功,标志着其基于国产供应链自主研发的芯粒高速互联接口已经在业内率先实现工艺验证。PBLink接口具备低成本、低延时、高带宽、高可靠等特点,灵活支持封装内Chiplet-Chiplet互联以及封装外板级Chip-Chip互联,适配各类下游应用场景需求;注重供应链自主可控,针对国产封装及基板供应链进行优化。

芯粒互联接口PBlink

下一步北极雄芯将全面开放Chiplet方案服务,与行业上下游共同推进产业生态建设:(1)在芯粒定义方面,北极雄芯根据不同场景需求与用户共同开展Chiplet定义及选型,并提供最优商业化解决方案;用户可灵活选择使用北极雄芯芯粒库现有产品,或以联合开发、自行开发等方式形成用户芯粒产品。(2)在芯片集成及封装层面,北极雄芯向用户提供通用型Hub Chiplet以及芯粒互联接口的使用授权,并负责芯粒互联集成及封装、测试全链路服务。(3)在量产交付阶段,北极雄芯向用户提供全套编译工具及部署培训,并在产品生命周期内提供供应链协同管理及技术支持。

在这些新跃升背后,是创始人马恺声教授以其深厚的专业积累和远见卓识,引领北极雄芯不断加速向前。马恺声教授毕业于宾夕法尼亚州立大学计算机科学与工程,现为清华大学交叉信息研究院助理教授。

马恺声教授

马恺声教授的研究方向为后摩尔架构、高性能芯片,尤其是后摩尔时代的先进芯片架构,以及相应的设计方法和工具链。已在 HPCA、ISCA、MICRO、ASPLOS等顶级会议发表架构方向和AI算法方向等文章50余篇,并荣获了多项殊荣,包括2022年CCF集成电路Early Career奖;2020年Springer Nature中国研究人员高影响力奖;欧洲设计自动化学会 EDAA 2018 年杰出博士论文奖;2017年亚洲南太平洋设计自动化 ASP-DAC 最佳论文奖;宾州州立大学计算机最佳研究奖等。

在成功流片启明910、启明920的基础上,马恺声教授设计了基于Chiplet技术的大算力芯片“启明930”,提出采用HUB(通用)+Functional Die(专用)形式解决AI+X的专用与通用性问题,并首次采用全国产基板、完成先进封装,为国产代工厂在良率爬坡情况下拓展大芯片提供了思路,且在良率、成本、迭代速度方面达到领先水平。同时,着力促进中国Chiplet产业联盟成立,助力产业生态发展。

面向未来,北极雄芯持续打造基于Chiplet异构集成的高性能通用芯粒平台,并通过方案授权输出、芯片合作研发等多元化方式成为基于Chiplet高性能计算的领航者。

【奖项申报入口】

2024半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2023年12月举办,奖项申报已启动,目前征集与候选企业/机构报道正在进行,欢迎报名参与,共赴行业盛宴!

【年度最具成长潜力奖】

面向在半导体某一细分领域中,技术与产品有所突破并即将进入高速发展期,且得到知名机构投资的企业;和已形成较强的细分领域竞争优势,发展速度较快的企业。奖项旨在表彰这些具有成长潜力的行业新兴企业,助力投资人和项目方更好地洞悉市场环境和行业趋势,推进企业跨越式发展。

【报名条件】

1、在半导体某一细分领域中,技术与产品有所突破并即将进入高速发展期,且得到知名机构投资;或已形成较强的细分领域竞争优势,发展迅速的企业。

2、2023年主营业务收入为500万—1亿元的创业企业。

【评选标准】

1、评委会由数百位半导体行业CEO共同组成

2、每位评委限投5票,最终按企业得票数量评选出"年度最具成长潜力奖"

【年度技术突破奖】

旨在表彰2023年度于前沿技术领域开展原始性重大技术创新,达到国际先进/领先水平,未来或产生重大经济社会效益,对于推动我国集成电路产业链自主安全可控发展发挥重大作用的企业。

【报名条件】

1. 深耕半导体某一细分领域,2023年发布的新技术或产品具有原始性重大技术创新,达到国际先进/领先水平;

2. 产品应用范围广,具有良好市场前景,对全球及国内半导体产业发展起到重要作用。

【评选标准】

1、技术的原始创新性(50%)

2、技术或产品的主要性能和指标(30%)

3、产品的市场前景及经济社会效益(20%)

【年度创业芯星奖】

星星之火,可以燎原。中国半导体的发展,离不开创业芯势力的参与。旨在表彰不惧挑战、敢想敢为,带领团队突破创新,用技术影响行业的优秀创业者。

【报名条件】

1、公司成立时间两年以内(以工商登记日期起算);

2、创业团队有着良好的技术与产业背景,拥有核心技术与创新能力;

3、候选人需要是公司实控人或核心创始人;

4、深耕半导体某一细分领域,竞争优势明显,解决“卡脖子”的企业优先;

【评选标准】

1、团队完整性(20%)

2、技术创新性(30%)

3、产 品 进 度(30%)

4、行业影响力(20%)

责编: 林美炳
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