本土设备及设计新生力量齐聚 第六届“芯力量”第六场初赛圆满落幕

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集微网报道,11月9日,芯力量初赛第六场【设备与设计场】成功举办,本场汇聚半导体封装设备国产化项目、汽车安全应答射频加密通信SOC芯片项目、新一代无线信号射频前端芯片及模组研售商及“感算共融”智能感知计算芯片四大硬核项目。评审嘉宾和近百家专业机构代表全程聆听了会议,精彩的点评和激烈的互动掀起新热潮。

在本场初赛中,进行点评的重磅嘉宾是:

德联资本 董事总经理 方宏

方宏先生2008年毕业于北京交通大学通信工程专业,获得工学博士学位,之后在北京大学金融专业获得经济学硕士学位,拥有十余年射频微波、光电等领域的科研和产业经验,也曾在商业银行总行从事并购基金业务。

方宏先生2017年8月加入德联资本,专注于半导体、汽车电子、新材料等领域的技术投资,他主投的项目包括:得一微电子、芯洲科技、安其威、南京宏泰、普赛斯、厦门云天、华芯智能、利普思、广州玏芯等。

以下是参与本场路演的四个优质项目:

在路演环节,首个项目来自中科光智(重庆)科技有限公司简称“中科光智)。

中科光智创立于2021年4月,主要面向国内激光雷达封装、碳化硅芯片封装等相关领域,提供用于生产和研发的先进工艺设备。在路演中,中科光智品牌负责人李珏璘从项目的四个优势亮点切入,对公司和项目做出了详细介绍。

首先,中科光智产品具有广阔的市场前景。“高可靠性封装”拥有千亿级庞大市场,涉及多领域,多工艺环节,在“后摩尔时代”需求激增。据沙利文预测,2021-2025 年,先进封装市场规模复合增速达到 29.9%,预计 2025 年中国先进封装市场规模达 1137 亿元。其次,公司技术沉淀深,应用领域延伸广。中科光智核心团队拥有大功率半导体激光器封装测试、分析、工艺领域 15 年以上技术和产业化经验,公司产品从半导体激光器封装到激光雷达、碳化硅芯片封装技术储备充足。

再次,中科光智拥有四大高壁垒核心技术,围绕真空/特殊气氛控制、微波等离子表面处理、加热温度控制和高压烧结控制四大核心技术能力,自建封装工艺验证平台,构筑技术“护城河”。最后,中科光智产品矩阵完善,已量产导入头部客户。公司自研真空微波等离子清洗机、真空共晶回流焊炉、惰性气体手套箱等特色产品,经市场验证,反响良好,这些先进设备已量产导入头部企业、高校、科研院所等多家客户。

第二个路演项目来自珠海晶通科技有限公司简称“晶通科技)。

晶通科技成立于2013年5月,注册资本2968万元,是一家专注于射频通信和数据安全数模混合领域的集成电路设计企业,公司芯片产品是车用传感器所需搭载的基础通信芯片,可适用于车钥匙、胎压监测、配件认证、智能穿戴、智能家居等各种前后装场景。晶通科技的企业愿景是成为国产自主射频安全智能芯片专家。在11月9日的路演中,晶通科技的联合创始人&董秘杨鸥对项目亮点做了重点介绍。

一是公司运营成熟,商业模式清晰。晶通科技战略目标清晰,组织架构完整,分工合理明确,行业经验丰富,管理机制健全,产品结构多元,商业模式清晰,运营成熟稳定。

二是技术积累深厚,研发风险小。公司拥有多项自主知识产权,团队研发经验丰富,新产品研发已基本完成,不存在初创公司普遍面临的研发风险。目前,晶通科技拥有近百项专利,包括35项发明专利、1项国际PCT专利、14项实用新型专利、44项集成电路布图专利以及5项软件著作权。

三是产品多元化,市场空间大,核心芯片产品具有较强国产替代意义,已与客户深度绑定和协同,客户基础扎实,商业闭环完整,研发完成即可逐步批量供货。

第三个路演项目来自佛山臻智微芯科技有限公司简称“臻智微芯)。

臻智微芯成立于2015年,聚焦于新一代网络通信设备、物联网终端设备以及车联网终端设备应用的射频前端芯片及模组(FEM/PA/LNA/SW),包括Wi-Fi5、Wi-Fi6/6E、Wi-Fi7射频前端芯片(FEM)系列4G/5G微基站功率放大器芯片(PAM)系列,UWB射频前端芯片系列,车载通讯芯片等。臻智微芯副总经理刘祖华对公司情况、公司团队及技术优势等方面做了分享。

在技术优势上,臻智微芯团队在射频前端产品开发方面积累了近20余年的工艺技术能力,擅长GaAs/SOI/CMOS/GaN/SiGe工艺,掌握复杂度高的异质集成、异构集成设计技巧,对Wi-Fi及短距离宽带无线通信产品、车联网、卫星通信前端的技术提供强有力的工艺技术支撑。

在市场竞争力上,臻智微芯拥有国内稀缺掌握差异化工艺的团队,公司差异化架构设计、低功耗、超宽带“非线性抵消”技术提升线性度,从而实现高线性、宽带及低功耗、低成本的FEM芯片产品;Wi-Fi 7 FEM自适应带宽延展DOHERTY及DPD优配PA技术,在国内率先突破了Wi-Fi 7的技术卡口,填补了国内空白。

在市场潜力上,移动终端、无线网络端、基站端等存量市场规模超百亿元,市场前景广阔。此外国际龙头市占率达85%,龙头产业链急需国产化,替代空间巨大。未来随着新兴场景的推广应用如智能网联汽车、云计算、VR/AR、智慧城市等,在新一代无线智能互连领域Wi-Fi模组的需求将大规模爆发,带来射频前端空前的增量市场。同时新兴场景应用作为我国的优势领域,更进一步推进国产Wi-Fi芯片规模应用,市场前景与应用空间非常可观。

路演的最后一个项目来自每刻深思智能科技(北京)有限责任公司简称“每刻深思)。

每刻深思成立于2020年,总部位于安徽芜湖,在北京、天津、深圳设有分支机构,是一家芯片设计公司,核心技术源自于清华乔飞实验室的“新一代模拟计算架构”,主打<4Tops算力内的超低功耗模拟计算芯片,公司主营业务是基于自主可控的“感存算一体”智能感知芯片设计。在路演环节,每刻深思CEO邹天琦向投资人介绍了团队背景、技术实力、市场前景等竞争优势。

在创始团队方面,每刻深思首席科学家乔飞为清华大学电子系副教授,博士生导师,拥有70余项国内外发明专利;CEO邹天琦是清华大学与德国KIT联合培养硕士,UNC访问学者,前 Bosch 硬件研发工程师;CTO刘哲宇为清华大学博士,有10年半导体设计经验。核心研发成员均来自于清华大学电子系,拥有平均15年以上的工作经验;团队既有国际顶尖科研专家也有“行业老兵”,硕博士比例达到80%。覆盖模拟设计、数字设计、算法三大重要方向,且具备千万级低功耗SoC量产经验。

在技术实力方面,每刻深思拥有自主知识产权的核心技术。主要创新点包括:传感-计算深度融合的架构设计、面向感知应用的电路拓扑优化、误差的控制和补偿算法。利用上述技术创新,模拟计算可以在成熟且标准的CMOS工艺节点下实现智能感知芯片产品的量产,且在性能上可以与先进工艺数字逻辑芯片相当。

在市场前景方面,AIGC(人工智能生成内容)已成为模拟计算的时代机遇。ChatGPT等大大加速人工智能的渗透速度,也带来了急速的算力需求,在此背景下,模拟计算大有可为。每刻深思产品在工业机器人、工业自动化、智能安防、辅助驾驶、智能头显及可穿戴等领域均有尝试应用且深耕多年,目前,已在智能视觉领域落地,并通过行业标杆客户的导入验证。

自此,第六届“芯力量”第六场初赛线上路演已圆满结束。下一场路演正在筹备中,敬请关注!

此外,第六届“芯力量”初赛报名通道仍在持续开放中,欢迎更多的项目及投资机构抓住机会前来报名!

报名请联系:徐老师:15021761190(同微信)

或扫描二维码提交报名,我们会尽快联系您。

(校对/孙乐)

责编: 李梅
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