天眼查显示，北京智芯微电子科技有限公司“芯片散热组件和通信控制终端”专利公布，申请公布日为11月7日，申请公布号为CN117015196A。
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专利摘要显示，本发明提供一种芯片散热组件和一种通信控制终端，属于芯片技术领域。芯片散热组件包括：壳体，所述壳体上形成有通孔；基座，设于所述壳体内部，所述基座朝向所述通孔的一侧安装设有芯片；散热件，设于所述壳体外部，与所述基座固定连接；以及导热组件，穿设于所述通孔内，所述导热组件抵接设于所述芯片与所述散热件之间。
据悉，本发明通过将芯片产生的热量通过导热组件直接传导至壳体外部的散热件上，又通过散热件与所述基座固定连接，不需要芯片通过外壳转接之后与散热板相连，增加连接的可靠性，避免外壳出现老化变形，芯片与散热板接触面存在松动脱落的风险，从而提高散热效果，延长终端的使用寿命。（校对/刘沁宇）
