11月6日，佰维存储披露最新调研纪要称，当前行业正在回暖复苏中，原厂缩减资本开支，降低产能利用率，行业库存持续去化，本轮存储供过于求的局面已大大缓解，价格迅速反弹。从需求端看，存储器价格的波动变化正在逐步的向下游传导，刺激客户补库需求，目前看到手机端的需求有复苏的迹象。
佰维存储称，在技术端，目前正在积极布局芯片 IC 设计、先进封测、存储测试设备与算法开发等技术领域；在产品端，主要投入在工业车规、企业级产品、高端消费电子的研发，不断增强公司的核心竞争力，延伸公司的价值链条。
对于公司封测服务及优势，佰维存储表示，目前可提供 Hybrid BGA（WB+FC）、WB BGA、FC BGA、FC CSP、LGA、QFN等封装形式，公司已掌握 16 层叠 Die、30~40μm 超薄 Die、多芯片异构集成等先进工艺量产能力。
在PC领域，佰维存储产品通过了 PC 行业龙头客户严苛的预装导入测试，在性能、可靠性、兼容性等方面达到国际一流标准，目前已经进入联想、宏碁、同方、富士康等国内外知名 PC 厂商供应链。
在智能穿戴领域，由于可穿戴设备对于低功耗、小尺寸、快响应等特性的不断追求，其对存储器的能耗比、尺寸、稳定性、响应速度等多个特性指标的要求也将不断提高。佰维存储研发封测一体化的布局，在该领域具有较强的竞争优势，能够在低功耗、快响应等方面进行固件算法优化设计的同时，通过先进封测工艺能力，助力产品的轻薄小巧。
关于公司在海外市场的发展策略，佰维存储表示，公司坚持贯彻全球化战略布局，在北美、拉美、印度、欧洲、中国台湾地区等地发展并打造了强有力的本地化服务、生产交付和市场营销团队，目前已在巴西、印度和墨西哥布局本地化的交付能力。同时，公司已建立起全球经销商网络并与诸多主流销售渠道建立合作关系，目前已开拓全球客户 200 余家，覆盖全球 39 个国家和地区，在美国、巴西、荷兰等 17 个国家和地区均建有经销商网络。
