【ICT出海系列报道四】半导体制造:从并购野蛮生长向成熟全球化转变

来源:爱集微 #出海# #半导体设备# #并购#
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【编者按】近年来,美国政府不断升级对华经济、科技、产业方面的脱钩,以期打造排除中国企业在外的新的供应链体系。然而,随着越来越多中国企业走出国门,在新环境中磨炼摔打,为中国企业在国际市场发展提供了信心与底气。特别是中国ICT产业,在数字变革助力下,不断在技术、产品、营销等方面的更新迭代,已经具有越来越强的竞争力。

随着越来越多的中国ICT企业开启出海“加速度”,把优秀的中国产品、中国技术、中国模式带到了世界舞台上。“推进高水平对外开放,构建以国内大循环为主体、国内国际双循环相互促进的新发展格局”已不仅仅是政府的策略与号召,而是中国ICT企业的实际行动。

克服外部环境的不利影响,并非被动,而是主动融入国际产业链当中,成为中国ICT企业谋求新的转型升级的机遇的重要策略。针对这一新的发展趋势,集微网推出“中国ICT出海新趋势”系列报道,从模式、经验、政策、投资等方面,多角度多层次对本轮中国ICT企业“出海”进行报道。

集微网报道(文/朱秩磊)对外开放、交流是过去数十年中国经济飞速发展的重要支柱,最初主要是国际贸易和吸引外资,随后中国企业和资本开始探索在海外布局,尝试“出海”或者“走出去”,包括在发达国家进行投资收购,以更好地进入当地市场和获取先进技术。在这一黄金时期,国内半导体制造链企业(本文中特指代工、封测、设备业)抓住机遇进行了一系列重大的并购率先跨进国际市场,比如封测领域的长电科技、通富微电、华天等,以及通过收购安世半导体成功跨入半导体领域的闻泰等等。

近几年随着外部形势变化,逆全球化思潮抬头,世界进入新的调整期,各种不确定因素正在逐渐增加,半导体领域通过投资并购出海的路径基本被堵死。国内企业需要从并购扩张向更加成熟的全球化思路转变,在质量与创新方面满足国际市场的需求,与当地及其他跨国企业同台竞争。在此过程中必将面临不确定性带来的风险管控挑战和全球化经验带来的竞争挑战。

并购“走出去”遇阻

2014年《国家集成电路产业发展推进纲要》之后,中国半导体迎来持续的政策及资本利好,产业发展加速,并且在此加持下,中国企业海外收购与国际化战略步伐明显加快。

2016年,封测厂商长电科技收购全球第四大封测公司新加坡星科金朋,成为全球第三大封测厂商;同年通富微电也收购AMD在苏州及马来西亚槟城的两家封测厂,并通过此交易与AMD建立起了紧密的战略合作伙伴关系,成为其最大的封测供应商,也成为国内第二大封测厂;2018年,华天科技收购马来西亚半导体封测商Unisem,补全业务版图,提升了华天科技在国际业务上的影响力。至此,封测产业一跃成为中国大陆最具竞争力的半导体领域。

2018年,闻泰科技收购安世半导体,安世半导体在逻辑芯片、分立器件和功率半导体等上游核心元器件方面全球领先,闻泰借此成功由手机ODM跨入半导体领域;2021年,闻泰科技收购欧菲光的光学资产,再次完成对产业链的延伸,加深与北美特定客户绑定。

在设备领域,2015年亦庄国投收购了美国晶圆制造设备供应商Mattson;2017年北方华创收购美国硅片清洗设备公司Akrion;2019年长川科技收购新加坡STI、2022年通过长奕科技收购马来西亚Exis等。

然而,随着中美龃龉日深,在一些西方国家阻挠下,国内半导体企业以及中资想要收购海外企业机会越来越渺茫,在半导体制造领域的多起并购都遭遇了挫折。

例如2016年福建宏芯基金对德国LED半导体设备MOCVD龙头Aixtron发起的收购案遭到了美国政府的干预和阻止;2018年湖北鑫炎收购美国半导体测试设备企业Xcerra被拒;2021年赛微电子拟通过子公司瑞典Silex收购德国Elmos汽车芯片制造产线(德国FAB5),次年被德国阻挠而终止;2021年闻泰科技旗下安世半导体已经完成了对英国最大的化合物晶圆厂Newport Wafer Fab的收购,同样在次年被英国政府以国家安全为由要求撤销其收购。

尽管过去几年,中国半导体企业和资本通过海外投资(包括并购)、技术合作等渠道“走出去”的大门逐渐关紧,但是专家也分析,预计未来几年,随着国际局势变化,部分国家可能会重新权衡他们在中美竞争之间的位置,比如韩国、东南亚各国、欧洲、德国、法国、比利时乃至日本。不排除它们通过再三权衡,在和中国的半导体产业链的合作方面,打开新的小门(谈不上大门),也许会有新的机会出现。应该积极寻求这种机会,保持开放的心态去对海外的半导体产业链公司进行广泛灵活、全方位的合作,包括收购、投资、技术合作、人才引进等等,既实现对海外半导体技术的吸收和引进,也能在吸收了这些先进技术、研发管理运营经验之后更好地迈向国际市场。

“出海”先行者如是说

动荡的外部环境带来新的不确定性,当各国升起防止核心技术流失的铁幕,通过并购这条捷径走出去,对于中资来说已不再走得快、行得通。在市场环境处在部分领域逆全球化、供应链重组的当下,迫使许多中国企业不得不出海,甚至到海外建厂、建立自己的品牌和销售渠道。

闻泰科技指出,随着中国企业不断发展壮大,将会有越来越多的企业走向国际化。

供图:闻泰科技

当前业务横跨半导体、产品集成和光学模组三大板块的闻泰科技,一直以来注重国际外布局,服务全球客户,除了原有业务一直注重国际市场,近年来更通过对安世半导体的成功收购进入海外市场,在汽车,工业和电力、计算机、消费以及移动和可穿戴设备等领域,与全球众多品牌厂商建立了长期且稳固的合作关系,是众多跨国公司的首选供应商。由于避免了与国内同行打价格战,提高国外业务比重,收获了比国内同行更好的盈利水平。在产品集成业务板块,该公司一直注重国际化布局、服务于全球客户,目前不管是在传统手机ODM还是笔电等新领域,海外客户占比都在快速上升,且主要客户均为国际化客户;光学模组业务板块,除了与北美特定客户合作关系持续深化,也在不断拓展安卓、笔电、汽车等领域的国际化客户。

具体来看,闻泰科技利用安世半导体作为独立欧洲公司在海外市场的优势,持续提升海外业务比重的同时,正加大与中国产业链企业的合作,加大在国内的产业布局,如在上海设立研发中心等,在这过程中有望助力国内企业进入海外客户供应链体系。在中国发展起来的集成业务,则继续以中国为根基持续发力布局海外市场,开拓了越来越多的国际化客户,已从服务中国品牌发展到服务全球品牌。为了满足国际化客户的需求,减少关税、物流等方面影响,闻泰科技在印度和印尼建立了工厂,海外业务规模越来越大,此前以中国本土客户为主的上游众多供应商,也通过闻泰科技进入国际客户供应链体系而实现出海。

在此过程中,闻泰科技通过对安世这家500强企业的整合与学习,在企业管理、效率和质量等方面均有了长足进步,研发生产与质量等各方面也达到了国际一流水平,核心能力实现向上游延伸,完善产业链布局,进一步强化了公司全球竞争力。

最近几年,无论是半导体行业还是消费电子行业,海外市场都受到了疫情以及通胀、终端需求疲弱等影响,尤其自去年以来,消费电子和半导体相继进入周期下行阶段。“在拓展海外市场过程中,不同地区可能会呈现不同的市场状况,对于国际化企业而言,会尽量避免依赖于某一个单一市场,并且大力开发有潜力的市场。”闻泰科技强调。

半导体设备出海方兴未艾

在全球越来越多国家、地区希冀构筑安全可控、多元化供应链的需求下积极重构供应链,推动“友岸外包”,东南亚多国凭借在半导体领域的优异表现,被赋予承接全球第四次半导体产业链转移的厚望,已然成为全球半导体芯片价值链上的重要一环。同时,为“脱钩”中国芯片供应链,东南亚、美洲、欧洲多个新兴地区在半导体领域的迅速发展开始受到美欧大国的青睐。

在这种半导体制造链转移趋势下,半导体设备制造商的售后服务尤为关键,关系到设备能否在客户生产线上正常、稳定地运行,伴随着中国半导体设备制造领域的逐渐崛起,该领域也开始出现了“出海”态势。

在调研机构CINNO发布的2022年营收前十名的中国大陆上市公司半导体设备厂商中,经集微网统计,其中有六家企业披露了海外业务的情况(数据及信息披露统计自各公司2022年年报及2023年季报)。

-中微公司

全球有能力参与等离子体刻蚀、薄膜沉积等微观加工高端设备主流市场竞争的企业非常有限,中微公司在这些高端设备领域已有领先的布局和影响力。截至今年上半年,公司累计已有约3700个等离子体刻蚀和化学薄膜的反应台,部署在国内、亚洲和欧洲的100多条生产线,全面实现了量产和大量重复性销售。在国际最先进的5纳米芯片生产线及下一代更先进的生产线上,公司的CCP刻蚀设备实现了多次批量销售,已有超过200台反应台在生产线合格运转。

应用ICP技术(电感性刻蚀)的8英寸和12英寸深硅刻蚀设备,在晶圆级先进封装、2.5D封装和MEMS微机电系统芯片等刻蚀领域,在欧洲国际最先进的两家MEMS制造公司继续获得批量重复订单,并在12英寸3D芯片的硅通孔刻蚀工艺上得到成功验证。

目前中微公司在中国台湾、韩国、日本、新加坡、美国等地区设立了六个境外子公司,立足中国和全球战略布局,因欧洲市场的客户较为分散,在该区域通过代理商模式进行销售。2022年,中微公司在中国台湾地区销售收入占比达9.58%,在其他国家和地区销售占比达1.83%。

-盛美

盛美上海的策略是首先开拓全球半导体龙头企业客户,通过长时间的研发和技术积累,取得其对公司技术和产品的认可,以树立公司的市场声誉。然后凭借在国际行业取得的业绩和声誉,持续开拓中国大陆等半导体行业新兴区域市场。

半导体设备产业国际化是长期发展的趋势,现阶段公司重点还在国内市场,同时公司也希望能够把得到验证的差异化技术产品带向全球市场。首先,在镀铜设备方面,去年公司一款镀铜设备已经在一家亚洲公司的中国工厂内进行验证,目前验证情况良好,未来随着这家亚洲公司在亚洲其他地区扩厂,公司具有较大合作机会。其次,公司后道封装产品已经实际应用到了国际大厂在中国的封装公司。最后,去年两台设备进入美国顶级客户,在其美国工厂中进行验证,截至目前进展较为顺利,希望今年上半年能完成这个工艺的验证。这是今年的目标之一,如果设备的性能得到验证,公司有望拿到重复订单。

现有境外客户包括海力士、Nepes、台湾合晶科技等,今年2月首次获得了欧洲全球性半导体制造商的12腔单片SAPS兆声波清洗设备采购订单,该设备配置了公司自主研发的空间交变相位移(SAPS)技术。目前,海力士已是公司客户,并基于此持续开发美国客户。同时,最近也已经打入欧洲市场,并且近几年也在聚焦中国台湾市场。未来,公司会加强国际客户端客户的开拓。2022年,盛美上海在中国大陆以外地区的营收占比达1.23%。

-长川科技

在巩固和发展公司现有业务的同时,为完善公司未来战略发展布局,进一步提升国际竞争力,公司于2019年完成了对STI的收购。通过收购STI,公司在技术研发、客户和销售渠道等方面与STI形成了优势互补和良性协同。

在技术研发方面,STI的2D/3D高精度光学检测技术(AOI)居行业前列,通过公司与STI在研发方面的深度合作,STI可为公司探针台等产品在光学领域技术难题的突破提供有力支持;在客户方面,STI与德州仪器、安靠、三星、日月光、美光、力成、瑞萨、意法、星科金朋、UTAC等多家国际IDM和封测厂商建立了长期稳定的合作关系,为公司进入国际知名半导体企业的供应体系提供了有力支持;在销售渠道方面,STI在马来西亚、韩国、菲律宾拥有3家子公司,并在中国大陆和泰国亦拥有专门的服务团队,能够随时为当地客户提供高效、快捷、优质的销售、产品维护及客户响应服务,可与公司销售布局产生协同,助力公司拓展海外业务。

2022年通过了发行股份购买资产收购长奕科技(马来西亚Exis)的审批,并于2022年内完成了资产过户。Exis主要从事集成电路分选设备的研发、生产和销售,核心产品主要为转塔式分选机,Exis在转塔式分选机细分领域积累了丰富的经验。该交易完成后,有助于长川科技丰富产品类型,实现重力式分选机、平移式分选机、转塔式分选机的产品全覆盖,通过上市公司与Exis在销售渠道、研发技术等方面的协同效应,提升公司的盈利能力与可持续发展能力。

STI在马来西亚、韩国及菲律宾拥有3家子公司,在中国大陆及泰国均建立了专门的服务团队。另外,长川科技在日本设立了研发子公司长川日本株式会社系公司,主要从事模块级核心技术的开发、升级,以及提出全新设计概念及方案、可行性论证并协同总部研发部门进行合作开发。

未来将不断提升公司研发水平、产品品质,加强公司品牌建设,从中低端市场向中高端市场、从国内市场向国外市场开拓,将公司打造成为国际集成电路装备业的知名品牌。2022年,长川科技在中国境外营收占比达22.87%。

-芯源微

在中国台湾设有销售办事处。2022年8月,芯源微全资子公司Kingsemi Kyoto株式会社在日本京都正式设立,有助于公司深入对接日本在泛半导体领域的高端产业及研发资源,增强公司在设备及关键零部件领域的技术实力。同时,还可借助境外丰富的供应链资源,寻找更为可靠、更具性价比的原材料采买渠道,降低产品生产成本,增强产品整体竞争力。

2022年,芯源微在港澳台地区营收占比达1%。

-新益昌

作为国内领先的LED和半导体固晶机综合解决方案提供商,在电容器老化测试设备方面亦具有领先优势。历经多年技术积累和业务发展,积累了一大批以国内知名公司及国际知名厂商为核心的优质客户群体,与其建立了长期稳固、携手并进的合作关系,并以此作为枢纽,进一步向全国及国际寻求更多合作伙伴。

2022年新益昌境外营收占比达7.06%。

-华峰测控

公司销售区域覆盖中国大陆、中国台湾、美国、欧洲、日本、韩国和东南亚等全球半导体产业发达的国家和地区,成为为数不多向国内外知名芯片设计公司、晶圆厂、IDM和封测厂商供应半导体测试设备的中国企业。在国际封测市场,在中国台湾、东南亚、日本、韩国、欧洲、美国、南非和北非等国家地区都有装机;在设计公司和IDM领域,意法半导体、安森美、安世半导体等领先企业均已成为客户,长期保持良好沟通。

公司坚持“夯实国内,开拓海外”的发展策略,以优良的产品品质和服务质量不断拓展国内优质客户和市场。目前已获得大量国内外知名半导体厂商的供应商认证,其中国外知名半导体厂商的供应商认证程序非常严格,认证周期较长,对技术和服务能力、产品稳定性可靠性和一致性等多个方面均要求较高,新进入者获得认证的难度较大。据公司统计,截至2022年底,公司研发制造的测试系统装机量已超过5600台,居全球前列。2022年华峰测控境外营收占比达11.13%。

尽管大部分企业的海外营收占比仍然较低,并且以销售为主,鲜有直接到海外设立制造基地的情况。但是国内市场的激烈竞争既磨砺了中国企业,在设备国产化率不断提升的同时,国际供应链重组也促使不少中国企业积极探索海外市场,寻求新的发展空间。

“走出去”,直面挑战

无论是半导体还是消费电子,产业链都是全球化的,尤其半导体产业的发展离不开全球各主要国家和地区产业主体的相互协作,中国企业走向国际是必然趋势。对于出海企业而言,必须在风险管理方面做好全方位准备以应对挑战。

闻泰科技指出,走出去,实现国内、国际双循环有利于减少贸易壁垒、关税与物流等不确定因素带来的不利影响,快速响应全球客户的需求、快速实现全球交付。而为了满足全球客户的交付需求,需要把全球供应系统完善起来。在其看来,国内、国际双循环,意味着在国内和海外均拥有研发、生产与客户,两条供应链都能运转起来。

对于更多半导体企业走出去,闻泰科技建议做好ESG方面工作,这已逐渐发展成为中国企业走出去、与大型国际公司合作的必要条件之一。该公司表示,近年来在拓展海外市场过程中发现国际化客户对环境保护、碳减排等方面有着较为严格的要求,而这方面是包括闻泰科技在内的大多数中国企业有所欠缺的,公司也重视并持续发力ESG建设,将ESG理念纳入战略规划并组织实施,制定了碳中和承诺、碳减排目标、科学碳目标等规划。

除此之外,半导体制造业出海还面临着一系列风险,包括:

汇率波动风险,对外出口产品,人民币对美元等汇率变动可能导致汇兑损失的产生,从而对公司的经营成果和财务状况造成不利影响;

国际贸易摩擦不断,全球通胀处于较高水平,国际争端等如继续恶化,对全球市场的布局产生一定影响。同时,随着国际贸易摩擦不断、半导体行业对专业技术人才的需求与日俱增,人才竞争不断加剧,也存在关键技术人员特别是美籍人员流失的风险;

知识产权风险,在全球范围内销售产品,在多个国家或地区注册知识产权,但不同国家地区的法律体系对知识产权的权利范围的解释和认定存在差异,若引发争议或诉讼将影响业务经营;

管理和内控风险,随着海外市场的扩张,对公司的组织架构和经营管理能力提出了更高要求,如果公司内控体系和管理水平不能适应公司规模快速扩张的可能性,可能导致公司运营效率下滑,使公司的成本费用增长率超过收入增长率,从而损害公司的竞争力。

与此同时,中国企业在海外市场也面临着一系列新的挑战,需要根据当地的市场、商业环境和习俗文化设计和调整产品及经营活动,并妥善应对政策、法律和地缘政治等方面的风险。

因时而变谋其略,随事而制择其道。越来越多的中国半导体企业逐渐从不熟悉海外经商环境到现在越来越具有国际视野、格局和胸襟,但粗放式地投资并购和投而不管已经不能满足企业全球战略发展需要,更毋庸说外部环境格局的剧烈变化带来的全球化管理的复杂程度。

中国经济经历了前十几年辉煌的高速发展之后,如今已进入增速放缓的“新常态”,不过根据联合国于今年发布的《2023年中期世界经济形势与展望》报告预测,中国2023年的经济增长将达到5.3%,远高于世界经济2.3%的增速,依然是全球经济发展背后重要的推动力量。在这样的宏观背景下,中国出海企业需要顺应趋势的转变,从前期“野蛮生长”的发展模式向可持续的高质量发展转型,积极地将创新科技与创新成果、创新服务带到海外,在广阔的全球市场上大展身手。

在此过程中不走弯路、降低风险,提升全球供应链的灵活性、融入本地产业链生态的高质量出海将成为未来他们需要研究的重要课题。

责编: 张轶群
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