中国台湾地区批准了一项计划，当地行政机构承诺将在未来10年内投资3000亿元新台币（单位下同），用于IC产业创新。这一计划称为“中国台湾芯片驱动产业创新计划”（TCIIP），由当地科学技术委员会（NSTC）提出，该机构负责人称，计划第一年投资120亿元，但是未来10年年均投资为300亿元，支出包括技术相关项目和基础设施建设等。
TCIIP计划的规模，远超此前官方发布的任何计划，如685亿元的基础研究项目、80亿元为期5年的量子技术研究、400亿元的十年期航空航天计划。
这一计划最终确定的金额远超先前的提议。据消息人士透露，中国台湾行政部门意识到，必须努力应对当地在地缘政治和全球发展中面临的威胁，因为美国、日本、欧洲国家都在大力发展集成电路产业，而中国大陆也正在取得长足进步。当地行政部门表示，有必要加强该计划，投入更多的资源，为中国台湾半导体产业提供软件和硬件支持。
消息人士称，投资额扩大的原因之一，可能是与更多的12英寸晶圆设备有关，需要建设与之配套的厂房、无尘室和其它配套设施。
消息人士表示，TCIIP不排除外资申请补贴的可能性，但当地行政机构将设一些限制，比如避免外资企业挖走当地人才等等。
中国台湾地区行政部门负责人指出，人工智能的兴起，使得集成电路成为全球科技发展的核心，并推动了各个领域的创新。
（校对/赵月）
