中国台湾将在10年内投资3000亿元新台币用于IC产业创新

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集微网消息,中国台湾地区批准了一项计划,当地行政机构承诺将在未来10年内投资3000亿元新台币(单位下同),用于IC产业创新。这一计划称为“中国台湾芯片驱动产业创新计划”(TCIIP),由当地科学技术委员会(NSTC)提出,该机构负责人称,计划第一年投资120亿元,但是未来10年年均投资为300亿元,支出包括技术相关项目和基础设施建设等。

TCIIP计划的规模,远超此前官方发布的任何计划,如685亿元的基础研究项目、80亿元为期5年的量子技术研究、400亿元的十年期航空航天计划。

这一计划最终确定的金额远超先前的提议。据消息人士透露,中国台湾行政部门意识到,必须努力应对当地在地缘政治和全球发展中面临的威胁,因为美国、日本、欧洲国家都在大力发展集成电路产业,而中国大陆也正在取得长足进步。当地行政部门表示,有必要加强该计划,投入更多的资源,为中国台湾半导体产业提供软件和硬件支持。

消息人士称,投资额扩大的原因之一,可能是与更多的12英寸晶圆设备有关,需要建设与之配套的厂房、无尘室和其它配套设施。

消息人士表示,TCIIP不排除外资申请补贴的可能性,但当地行政机构将设一些限制,比如避免外资企业挖走当地人才等等。

中国台湾地区行政部门负责人指出,人工智能的兴起,使得集成电路成为全球科技发展的核心,并推动了各个领域的创新。

(校对/赵月)

责编: 李梅
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