近日，思瑞浦在接受机构调研时表示，截至目前，公司已量产车规产品近100种，产品品类覆盖车规信号链产品（通用/特殊运放、ADC、比较器、数字隔离器与隔离驱动、CAN、LIN、SBC等）、车规电源产品（LDO、BUCK、PMIC、电压基准、监控和复位IC、半桥/低边驱动、变压驱动器等）。长远来看，随着汽车电动化与智能化水平的持续提升，模拟芯片在汽车系统的应用机会也会不断增加，公司将保持在汽车市场的资源投入，持续丰富车规产品矩阵，不断提升产品单车价值量。
目前思瑞浦已取得国内主要电动车客户（包括一些Tier 1）的供应商资质并展开合作，同时也在积极推进与海外汽车客户及全球Tier 1的接洽与合作。
关于MCU产品，思瑞浦披露，公司首款MCU产品于2023年5月中上旬流片回来，目前处于量产推广阶段。首颗芯片功能验证结果满足设计目标，部分指标达到延伸目标。目前思瑞浦在和重点客户合作进行应用开发，争取更多的客户导入。后续第2-4个产品系列也已进入芯片设计阶段，会围绕工业控制和新能源市场细分应用不断丰富和拓展产品组合。
同时，思瑞浦就产品价格变动情况表示，第三季度公司信号链与电源管理产品平均销售单价同环比均有所下滑，与思瑞浦为维护市场份额或加快新产品拓展而实施的主、被动的价格调整有一定关系。降价压力未来短期还会延续，但有望逐步收窄，思瑞浦也将持续关注；成本方面，经过与相关合作方的商谈，晶圆和封测成本仍会有一定下降空间，降价效果也会在后续逐步体现出来。
在海外布局方面，思瑞浦称，全球模拟半导体市场需求大约30-40%分布在大中华区，剩余60%左右分布在美国、欧洲、日本等海外市场。因此，思瑞浦在立足中国市场的同时，也会持续加大在海外市场的投入，逐步完善在销售、供应链、人才、研发和知识产权等多个维度的海外布局，为全球化业务拓展做好准备。目前思瑞浦已在韩国、新加坡、美国及欧洲等地建立销售团队，相关客户开拓、渠道建设及产品导入等工作也在积极推进中。
（校对/黄仁贵）
