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集微网消息，10月17日，天津金海通半导体设备股份有限公司（以下简称“金海通”）“半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期项目”建设开工。
天津高新区消息显示，该项目预计总投资4.36亿元，计划将于2026年建成。项目主要建设内容包括新生产车间、研发实验室及配套建筑，购买先进的生产、研发设备等。
据介绍，金海通项目的顺利实施一方面有利于提升测试分选机的产品性能及定制化配套能力，更好地满足下游封装测试企业、IDM企业、芯片设计公司的多样化需求；另一方面还将增强该公司技术研发实力和自主创新能力。（校对/赵碧莹）
