一周融资(10.16-10.20):星微科技、芯聚威、欧冶半导体等获新一轮融资 作者: 刘沁宇 2023-10-22 相关舆情 AI解读 生成海报 来源:爱集微 #芯融资# #星微科技# 评论 收藏 点赞 2.4w 超5家企业获新一轮融资,融资规模超5亿元。 获融资企业来自Micro LED、信号链芯片等领域。 (校对/赵碧莹) 责编: 赵碧莹 来源:爱集微 #芯融资# #星微科技# 收藏 点赞 分享至: 微信扫一扫分享 THE END *此内容为集微网原创,著作权归集微网所有,爱集微,爱原创 相关推荐 星微科技完成数千万元B轮融资,推动国内半导体设备关键零部件创新 一周融资(11.13-11.17):星纪魅族、奕行智能、晟联科等获新一轮融资 一周融资(11.6-11.12):时创意、玏芯科技、芯感智等获新一轮融资 【芯融资】自动驾驶的“智慧之眼”,激光雷达热度不减 一周融资(10.30-11.3):云途半导体、世瞳微电子、芯钛科技等获新一轮融资 一周融资(10.23-10.27):芯德半导体、成川科技、华清电子等获新一轮融资 +关注 刘沁宇 微信:18861004828 邮箱:liuqy@ijiwei.com 3073文章总数 221.4w总浏览量 最近发布 砺芯半导体:一站式芯片设计服务专家,解决芯片设计最后一公里难题 2023-12-06 集微咨询发布《自动驾驶的“最后一公里”:从学术角度分析自动泊车技术》报告 2023-11-30 东方晶源:持续加强知识产权体系建设,积极践行集成电路制造良率管理技术新路线 2023-11-30 北京中电科:100%自主研发,WG-1261全自动减薄机已进入量产阶段 2023-11-27 爱芯元智:M76H驰骋智驾赛道,让AI应用不再遥不可及 2023-11-27 获取更多内容 最新资讯 【复苏】慧荣:明年下半年起有感复甦 2分钟前 【收购】康希通信:收购芯中芯51%股权事宜仍在谨慎筹划论证中 2分钟前 【出货】机构:预计2024年中国折叠屏手机出货量将达到910万部 2分钟前 【判断】消息称现代汽车与三星就自动驾驶芯片代工进行谈判 力争2026年量产上车 3分钟前 【增长】机构:预计2024年美国PC总出货量将增长6% 至7000万台 3分钟前 【专利】汇顶科技“一种触控检测电路和触控芯片及显示装置”专利获授权 3分钟前