飞芯电子“封装方法、封装器件及探测设备”专利公布

集微网消息，天眼查显示，宁波飞芯电子科技有限公司“封装方法、封装器件及探测设备”专利公布，申请公布日为10月13日，申请公布号为CN116885549A。

图片来源：天眼查

专利摘要显示，本申请提供一种封装方法、封装器件及探测设备，涉及半导体技术领域，其中，该方法包括：倒置预先设置的支撑模具；在所述支撑模具的凹槽内填充支撑材料；在光学芯片上，对所述支撑模具内的所述支撑材料进行固化并脱模，得到支撑结构；在所述支撑结构远离所述光学芯片的一侧，设置透光组件；将所述光学芯片与基板进行引线键合；根据管壳对所述光学芯片进行封盖。

据悉，本申请提供的技术方案，通过在预先设置的支撑模具中填充支撑材料，并对支撑材料进行固化分离，得到支撑结构，无需通过图形化刻蚀的方式生成支撑结构，简化了生成支撑结构的步骤，减少了生成支撑结构所花费的时间，可以提高制备支撑结构的效率，从而可以提高对光学芯片进行封装的效率。（校对/刘沁宇）